投資公司Cowen & Company分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Acuri)周一引用消息人士的話稱，英特爾正在與蘋果深入談判，希望后者明年推出的iPhone機型改用其基帶芯片。
高通目前為蘋果現有產品線供貨無線LTE芯片，包括旗艦iPhone 5s。雙方的合作預計仍將在今年的iPhone機型上繼續。但是阿庫里得到消息稱，對于2015年iPhone機型的基帶芯片供貨，英特爾與蘋果的談判正在升溫。
阿庫里周一在發給投資者的報告中稱，蘋果已經明顯“重新擁抱”英特爾，雙方正在就下一代iPhone機型的配件供貨進行談判。阿庫里認為，蘋果的談判可能只是壓低高通價格的一種方式。盡管談判一直在進行，但蘋果不大可能最終選擇英特爾，不過談判的進行也是對英特爾在LTE芯片努力上的“認可”。
阿庫里認為，蘋果會更換iPhone WiFi/藍牙芯片供貨商。目前這一芯片由博通供貨。阿庫里稱，有證明表明高通在WiFi/藍牙芯片路線圖上取得了大幅進展，未來兩年內就將取代博通。
英特爾在2010年以14億美元收購了英飛凌，后者曾經暫時為蘋果生產過芯片。最后一款采用英飛凌基帶芯片的蘋果手機是GSM版iPhone 4，該手機在2010年6月發布。2011年初發布的CDMA版iPhone 4就已經改用了高通基帶芯片。從2011年10月發布的iPhoen 4S開始，高通將完全取代英飛凌為蘋果手機供貨基帶芯片。
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