最初蘋果基帶芯片供應商是博通公司，2011年初發布的CDMA版iPhone 4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產品都是如此。
不過目前情況正在發生變化，投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西•阿庫里(Timothy Acuri)近期發布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認為，雖然談判在進行，但蘋果不可能選擇英特爾的LTE芯片，與英特爾談判只是希望增加與高通談判的籌碼。
可以看出，蘋果并不希望在該領域對高通形成依賴，雙方正在圍繞基帶芯片展開博弈。
一、什么是基帶芯片
假設一部手機要實現最基本的功能——打電話發短信，那么這個手機應該包括以下幾個部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。其中射頻部分和基帶部分是基帶芯片的核心。
射頻部分一般是信息發送和接收的部分；基帶部分一般是信息處理的部分。基帶芯片就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是：發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器和內存。
由于基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括高通、聯發科、英飛凌、博通公司等。
二、手機廠商與基帶芯片商是什么關系
從供應鏈角度講，基帶芯片商處于上游，手機廠商一般無法自主生產基帶芯片，必須選擇相應的合作方。不過另一方面，基帶芯片廠商也要爭取更多的手機廠商，努力擴大市場份額。
歷史來看，基帶芯片市場格局經歷了比較大的變化。2G時代，全球手機行業的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛等，相對應的基帶芯片供應商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。這些傳統手機巨頭在3G時代和智能手機時代失勢之后，上游供應商也跟著洗牌。截至目前，德州儀器已經關閉了基帶芯片業務，飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售。
今年的6月3日，又一家基帶芯片供應商博通公司宣布將要出售或者停止其蜂窩基帶業務。隨著德州儀器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加穩固。數據顯示，手機應用基帶芯片一年的全球產值約在160億美元至190億美元之間，而高通就占據了其中50%以上的份額。
目前蘋果的基帶芯片供應商主要是高通，三星則很注意平衡，除聯發科之外基本所有的基帶芯片廠商都是三星的供應商。所以蘋果目前遭遇了一個問題：即如何避免在基帶芯片供應上對高通形成依賴。
三、傳蘋果計劃自主生產基帶芯片
雖然基帶芯片市場門檻極高，但是“自戀”和習慣了“封閉”的蘋果可能正在計劃自己生產基帶芯片。今年4月份，有國外媒體報道稱，蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設計專家”。據悉，蘋果官網目前還在招收數十名與RF芯片設計開發有關的工程師職位。
同時外媒DigiTime也報道了蘋果正在計劃開發一款內部基帶處理器，并且將會用于2015年的iPhone型號。這個零部件可能會由三星和Globalfoundries負責生產。
報道同時還提到了蘋果正在考慮把基帶處理器合并進其A系列的應用處理器。A系列應用處理器是蘋果自主設計的處理器產品，一直被應用于蘋果的iOS設備。如果傳聞屬實，說明蘋果希望在基帶芯片上也加強自主設計的能力。
不過基帶芯片市場的技術門檻很高，需要長期的技術積累，蘋果還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。
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