4G智能手機市場戰火的不斷升級，直接導致了上游芯片領域的激烈競爭。一方面，高通、Marvell等國際芯片企業牢牢占據4G芯片市場，傳統巨頭博通黯然退出。另一方面，隨著海思、聯發科、展訊、聯芯等的多模芯片產品在2014年底前陸續投入商用，國產芯片廠商正在“組團”發力追趕，整個4G 芯片市場格局或將在2014年年中發生變化。
競爭激烈行業洗牌加速
4G芯片研發帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌。
隨著手機芯片的投資規模日益增大，手機芯片業務面臨的挑戰也越來越大。近日，傳統芯片大廠美國博通公司宣布放棄手機基帶芯片業務令人唏噓不已，根據博通發布的通告，成本密集的手機基帶芯片業務殃及了公司業績。
此次博通的退出并沒有讓人感到意外。業界看來，博通在高端手機芯片市場因高通的存在而增長乏力，而在中低端市場又因聯發科而遭到擠壓。 Gartner(中國)研究部總監盛凌海認為，正是由于博通在芯片領域“高不成低不就”的地位，使得博通的手機芯片客戶進一步流失。“基帶業務的生態環境變差導致了博通手機芯片生存環境的惡化，并拖累了博通整體的利潤率，因此博通做出這樣的決定也是情理之中。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。
博通的境遇也是目前大部分手機芯片企業面臨的問題。此前已有芯片企業德州儀器宣布因毛利率過低退出競爭手機芯片市場，美國ADI半導體技術公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業務。
手機中國聯盟秘書長王艷輝在接受《中國電子報》記者采訪時表示，4G芯片研發帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌，而博通肯定不是最后一家出局的企業。
王艷輝認為，目前來看LTE基帶芯片市場主要以高通、Marvell為主，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手機芯片市場由高通以及聯發科、展訊等國產芯片廠商主導的市場格局不會有太大改變。除高通外，歐美公司或將進一步退出市場。
“年底規模商用后，針對中國市場，聯發科和展訊的方案更加成熟，容易大規模推廣。一旦4G多模芯片技術問題得到解決，其后考驗的就是市場能力和決策能力，國內廠商在這方面更有優勢。此外，對于國內廠商而言，獲得30%的毛利率即可接受，而歐美公司要求至少40%-45%，因此在拼殺激烈的中低端市場，歐美企業即使贏利也可能因此放棄。”王艷輝說。
巨頭搏殺爭搶高通份額
一面是高通的“放下身段”，另一面則是聯發科欲實現中高端的“逆襲”。
高通在4G芯片領域的實力無人可以撼動。特別是高通推出全線覆蓋的QRD平臺后，可以完整提供終端設計參考，類似于其競爭對手聯發科的“交鑰匙”芯片解決方案，試圖進一步鞏固中低端市場。去年年底，高通推出驍龍410處理器，集成了很多專為滿足中國市場需求的特性，比如同時支持雙卡和三卡，支持所有主流操作系統，而且主打當下最為火熱的千元檔4G智能手機市場。
在高通看來，在2014年下半年中國LTE市場會有非常長足和強勁的發展。美國高通技術公司產品管理總監David Tokunaga告訴《中國電子報》記者：“在過去的半年到一年時間里，整個中國市場在快速變化。高通在這段時間的工作重點是LTE，高通在過去的9個月到一年時間里發布的所有產品都是為了實現LTE、以及推動LTE終端上市而做出的努力。”
一面是高通的“放下身段”，另一面則是聯發科欲實現中高端的“逆襲”。去年12月，聯發科發布真八核處理器MT 6592，希望通過真八核MTK處理器來沖擊中高端市場，不過遺憾的是終端廠商們并未如其所愿，而是迅速拉低了這款芯片的定位。
“由于高通在高端芯片領域的優勢過于明顯，聯發科現在已經避談高端而改為強調‘超級中端’的概念，采用局部突出(比如8核)的市場賣點。在中端領域，跟高通相比，聯發科平臺有一定競爭優勢。今年的聯發科的首要任務還是要提高它在4G芯片市場的份額。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。
此外，還有喊出“成為全球4G芯片前兩名”口號的Marvell，在去年中國移動首批4G終端規模集采中，Marvell成為僅次于高通的贏家。通過與與酷派合作，成功打開4G千元機市場。在4G戰略上，Marvell強調貼近市場需求，這也是Marvell產品一直強調較高性價比的原因。
Marvell移動產品總監張路在接受《中國電子報》采訪時表示，Marvell會以用戶體驗為出發點，使用戶覺得產品物有所值。但面對中國移動的5模策略，以及炙手可熱的64位芯片，Marvell也在加快研發速度。據了解，聯發科年底前將會推出64位解決方案和5模方案的應用。
中國力量組團作戰
中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業組團對抗高通的市場格局。
業內人士指出，在4G芯片領域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角。但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，加上即將出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業組團對抗高通的市場格局。
目前，能夠做到規模商用的5模芯片，除了高通，還有國內芯片企業海思。在王艷輝看來，海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制定有關。“正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，這使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艷輝說。
海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先。此前，華為消費者業務手機產品線總裁何剛曾表示，華為高端手機之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏貴。分析人士指出，海思芯片主要是幫助華為降低成本，增加與高通等芯片商議價的籌碼。
對此，盛凌海表示，做芯片對華為是戰略選擇，海思是華為非常重要的一個核心。“做芯片的開發投入絕對不只靠議價才能彌補的，背后一定有更深遠的考量。”盛凌海說。
據記者了解，同為主打中低端市場的展訊和聯芯的4G多模芯片也將于年底規模量產。近日聯芯科技副總裁劉積堂透露，聯芯首款五模單芯片 LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯網公司的深度合作模式，推動了上游產業鏈的向下延伸。據了解，集成聯芯的4G基帶芯片LC1761的4G版360隨身WiFi(MiFi)已對外發售。
談及國內企業在中低端市場的競爭優勢，聯芯科技相關負責人表示，只存“微利”的中低端市場對于國外芯片廠商來說成本較高，此外面對一些中小企業，在本地化客戶服務能力，服務響應以及技術支持上國內芯片企業仍然具有優勢。
“4G的確是個新的機會，但如何把握時機、如何在技術上實現真正的多模融合，還要靠技術實力，也需要在產業鏈里的全方位布局以及相關政策的扶持。”王艷輝說。
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