2014年聯發科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰，然業界預期在2014年下半或2015年上半將出現全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關鍵極可能轉變為周邊芯片及應用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC(Near Field Communication)等新應用，促使聯發科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

盡管2014年智能手機硬件持續升級動作，然近期聯發科、高通等芯片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術投資動作。IC設計業者表示，2014年智能手機硬件恐欠缺創新技術，硬件功能將面臨升級瓶頸，國內、外品牌手機廠決定改從周邊產品及技術應用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。