聯發科及高通2014年將在全球3G及4G晶片市場持續短兵相接，雖早在2013年下半就已預演，不過，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC 2014)當中，高通雖突襲發動8核心手機晶片解決方案，預告年底前量產，但聯發科旋即以64位元8核心手機晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動。

以一顆晶片從規格制定，到設計開發再到試產樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時間差來說，高通及聯發科在2014年初MWC展中，所宣示的8核心64位元手機晶片解決方案，其實早在2013年中就已定下產銷計劃，只是借了MWC東風昭告世人而已。

其實對于高通也將推出8核心手機晶片解決方案的計劃，臺灣半導體產業早在2013年第4季就已猜到大概，至于聯發科的64位元4核心及8核心手機晶片，公司內部更是承認已壓了好久，就是要等MWC展讓競爭對手再吃一次虧。

聯發科及高通彼此間不斷諜對諜的動作，其實都是已把對方視作唯一假想敵的舉動，相較于目前的諜戰動作仍停留在產品、技術，及市場策略等層次，預期一旦TD-LTE晶片大戰拉開序幕，預期諜戰層次將向上升級到人才、客戶，甚至是媒體及政府關系。

在高通仍計劃雄霸全球手機晶片半片天好一段時間，而聯發科則由董事長蔡明介喊出「領先才是唯一的路」最新營運目標，雙方中軍、左翼、右翼及后勤單位其實都已進入作戰位置，在任何戰情都有可能牽一發而動全身下，預期全球手機晶片雙雄的諜戰動作將越來越激烈。

高通已宣旗下Snapdragon 600系列處理器，將在2014年新增610與615晶片組，二款均整合高通第三代LTE數據機，其中615晶片組是高通推出首款8核心晶片，也是業界首款整合LTE與64位元8核心手機晶片解決方案。

至于610晶片組則沿續采用4核心架構，但仍同步支援LTE與64位元功能。高通表示，Snapdragon 610與615手機晶片組將在2014年第3季開始送樣，預期客戶將在2014年第4季進行產品首發動作。

聯發科則針對64位元手機晶片方案進行反制，在MWC中首度讓MT6732現身，除采用64位元運算架構，也應用1.5GHz ARM 4核Cortex-A53處理器，及最新Mali-T760圖形處理器，MT6732主要鎖定79~399美元智慧型手機市場，定位在中階智慧型手機產品層次。

至于尚未完全曝光的MT6752，目前產業界及市場多預期將采用8核心，整合64位元及4G通訊功能，成為聯發科2014年積極向上挑戰全球高階智慧型手機晶片市占率的最新利器。