華軍資訊11月23日消息，據國家知識產權局網站信息，聯想一款CPU主板外置專利已于2011年11月23日獲批通過并公開。
專利資料顯示，聯想該設計將主板、CPU和電源外置，不但有效的降低筆記本電腦厚度，還解決了CPU運算組件的散熱問題‘而且由于外置CPU和主板模塊可以隨時拆卸，方便攜帶和使用，大大提高了產品的便攜性。據估計，采用該專利設計的機身平均厚度可降至9毫米，聯想將有望在超薄本領域與全球頂級對手同臺競爭。
國家知識產權局網站截圖
資料截圖：圖中101為第一殼體、102為第二殼體、103第三殼體，104與105為連接部件
專利資料詳解：CPU、主板全部外置
專利資料顯示，此發明通過將諸如主板組件、散熱器組件、處理器組件、顯示輸出組件以及存儲組件之類的運算部件與輸入部件以及電源部件分離，并將容納運算部件的第一殼體放置在容納輸入部件以及電源部件的第三殼體的后端上面，可以顯著的降低包含輸入部件以及電源部件的第三殼體的厚度，從而顯著的降低信息處理設備的整體厚度。
此外，由于將運算部件集成在第一殼體中，因此根據此發明實施例的信息處理設備的結構大大簡化，制造和維修成本也相應降低，同時可以對第一殼體采用系統模塊化設計，使得信息處理設備具有豐富的可擴展性，并且降低供應鏈復雜性。
專利資料截圖：圖中101為第一殼體、102為第二殼體、103為第三殼體
此外，由于容納運算部件的第一殼體與容納輸入部件以及電源部件的第三殼體分離，因此根據此發明實施例的信息處理設備具有良好的散熱性能，并且能夠提高用戶的使用體驗度。同時，由于容納輸入部件以及電源部件的第三殼體的空間足夠大，因此，可以提供標準尺寸的電池提供更長的續航時間以及更長的壽命。
國家知識產權局網站專利資料截圖：圖中101為第一殼體、102為第二殼體、103為第三殼體，104與105為連接部件
根據專利說明得出，聯想此專利可以在不影響用戶使用體驗前提下有效的降低筆記本電腦厚度，并可以加大電池使用時間以及壽命，并且CPU運算組件的散熱問題也能很好的解決。而容納運算部件的第一殼體可以與容納輸入部件以及電源部件的第三殼體成0度至180度角折疊，方便攜帶和使用。
對此有業內人士稱，聯想未來極有可能推出自有知識產權的超薄筆記本，且按照該專利設計筆記本電腦可將機身平均厚度控制在9毫米，比現有市售超薄筆記本降低近40%機身厚度。
超薄本已經成趨勢
蘋果于2008年推出超薄筆記本MacBook Air，隨后在全球掀起超薄筆記本風潮，最新款MacBook Air機身厚度為17毫米。2011年5月，英特爾(微博)推出32納米超級本處理器并發布Ultrabook超級本計劃，包括宏碁(微博)、華碩、聯想等制造商在內，超過40款筆記本電腦采用這些新款超輕薄處理器。
在6月份的德國IFA展會上，聯想正式公布了Ultrabook筆記本，具體型號為IdeaPad U300s ，搭載Core i7-2667M處理器，采用16：9的13.3寸機身設計，分辨率為1366*768，內建4GB內存與最高256GB的SSD儲存空間，機身厚度為15.2毫米。
東芝(微博)11月20日推出超級本Z830，這款東芝Z830平均厚度僅有15.9mm，比Air的17mm更薄，而重量僅為1.13kg，比起很多12寸、11.6寸甚至10寸小本更輕。硬件方面采用了酷睿i5-2467M處理器，標配2GB內存和128GB SSD固態硬盤，13.3英寸的霧面LED屏幕采用了16:9設計，分辨率為1366x768像素。
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