隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水準后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。基于持續攀升的新廠成本早已超出整合元件制造廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業者，同時保留既有產線專注核心產品線生產，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。
觀察全球IDM資產輕量化(Asset-Lite)策略時程規畫，以美系、歐系IDM分別起始于2000年初期、中期的宣告時點最為領先。不過，美系、歐系業者多屬專業晶片業者，訂單委外策略通常僅止于制造范疇，日系IDM雖然遲至2000年末期方宣告其資產輕量化策略，不過日系業者延伸至終端產品的營運觸角，反成為最有機會提供IC設計服務(ICDesignService)業者晶片設計解決方案的商機來源。
綜觀2007~2011年期間包括專用標準產品(Application-SpecificStandardProduct；ASSP)、特殊應用IC(Application-SpecificIntegratedCircuit；ASIC)在內的IC設計服務產業總體有效市場(TotalAvailableMarket；TAM)規模，多維持在900億~1,000億美元水準，展望2011~2015年，ASSP、ASIC市場期間年復合成長率(CompoundAnnualGrowthRate；CAGR)將分別超過5%、8%，其中ASSP仍占IC設計服務TAM超過75%，但ASIC成長動能則是優于ASSP。
隨晶圓代工產業28奈米制程技術在2010年正式進入試產階段，預期IC設計服務制程主流技術將在2012年正式跨入28奈米世代，基于IDM訂單委外時程規畫多預計在32~45奈米制程展開部分委外，28奈米及其以下制程則采取全數委外策略，預期來自IDM先進制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的日系IDM更可望陸續釋出晶片設計委外訂單。
而蘋果(Apple)自行開發的A4、A5晶片，則是帶動ASSP開始出現ASIC化的趨勢，預期將有越來越多晶片采用個別系統業者最佳化的設計模式，不僅得以達成終端產品輕薄短小要求，同時亦能夠有效降低整體物料成本。
不過，對于缺乏系統單晶片(System-on-Chip；SoC)設計經驗的IC設計業者而言則是嚴峻挑戰，預期以大陸地區為首的IC設計業者將可望持續擴大晶片設計訂單委外步調，深化對IC設計服務業的倚重程度。
京公網安備 11010502049343號