考慮到現(xiàn)款微軟HoloLens仍在正常出售，但隨著Magic Leap One等越來越多的設(shè)備相繼在今年推出，微軟則可能面臨著更大的威脅。
眾所周知，微軟HoloLens雖然綜合素質(zhì)優(yōu)秀，但也有幾點(diǎn)不足：1，視場角約35;2，一體化的機(jī)身相對(duì)較重;3，價(jià)格十分昂貴。
前不久Thurrott的一份報(bào)告揭示了微軟下一代混合現(xiàn)實(shí)頭顯內(nèi)部代號(hào)為Sydney，并且重量更輕、佩戴更舒適，且成本大幅降低，售價(jià)更便宜，恰好改善了以上幾點(diǎn)。
在處理器方面，我們知道Intel已經(jīng)停產(chǎn)了現(xiàn)款設(shè)備中采用的x5-z8100處理器。而前期雖有傳聞表示HoloLens 2會(huì)采用高通驍龍845，而本次曝光的將采用XR1平臺(tái)，可能你聽上去也會(huì)有這樣的疑惑，XR1的性能夠用嗎?
青亭網(wǎng)也曾報(bào)道《高通推出VR/AR專用芯片XR1，為何定位中低端?》，高通XR1系列定位中低端，主打的是例如Oculus Go這樣的中低成本的VR/AR產(chǎn)品，目的就是推動(dòng)更多低價(jià)位VR一體機(jī)的發(fā)展，而并非Vive Focus這樣的中高端機(jī)型。
并且，高通也宣布將和HTC Vive、Meta、Pico、Vuzix幾家廠商合作推出采用XR1芯片的硬件設(shè)備。
從雷軍在3月25日發(fā)布的微博來看，高通驍龍845加稅后的價(jià)格約500多人民幣。據(jù)南方都市報(bào)之前的報(bào)道，驍龍845售價(jià)現(xiàn)階段拿貨價(jià)約50多美元，而這個(gè)價(jià)格還是小米、三星這種大體量的公司才能拿到，其他公司外拿貨價(jià)可能高10美元。另一方面，現(xiàn)階段驍龍835售價(jià)也在40-50美金，因此我們預(yù)測(cè)驍龍845今后降價(jià)空間非常有限。
雖然我們不知道驍龍XR1的售價(jià)，筆者猜測(cè)售價(jià)會(huì)在20美元以內(nèi)，兩者價(jià)差可能達(dá)到30美元。30多美元對(duì)于一款售價(jià)在300美元甚至更低的VR/AR一體機(jī)來講還是明顯的，但放在一臺(tái)上千美元售價(jià)的設(shè)備中可能就沒有那么明顯了，這是筆者疑惑之處。
截至目前，高通并沒有公布XR1的性能，但從其宣布支持6DoF定位等特性來看，其應(yīng)該在驍龍821之上，驍龍835之下。
但仔細(xì)想想，對(duì)于HoloLens而言，可能其更看重計(jì)算CPU和GPU的性能，為什么這么說呢?因?yàn)楝F(xiàn)款HoloLens不僅配備Intel x5-z8100處理器，同時(shí)還擁有一顆微軟定制的HPU芯片，來處理SALM等數(shù)據(jù)。
如若推出低成本HoloLens，則可能會(huì)省去自家HPU方案，轉(zhuǎn)而采用集成化的XR1，這么來看也很有可能。
況且，Engadget從“知情人士”那得到的信息已確認(rèn)采用XR1平臺(tái)，并確認(rèn)將于2019年CES上公布。
盡管發(fā)布已有近三年時(shí)間，但受限于昂貴的價(jià)格、較小的視場角、應(yīng)用軟件較少等原因，HoloLens更多的還是用于用工業(yè)以及少數(shù)B端場景。面對(duì)來勢(shì)洶洶的Magic Leap，微軟是時(shí)候拿出HoloLens 2了。
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