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從5G基帶芯片看iPhone,2020年推5G蘋果機?

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2019-01-22 12:22:10 本文摘自:it168

過去的2018年對于蘋果公司可謂是一個至暗之年,由于iPhone銷量的停滯不前以及蘋果在大中華區的業績大幅下滑,導致其股價從萬億美元的巔峰不斷滑落,落后于曾經的對手微軟。對于今年5G這個爆點,如果蘋果公司能順利抓對機會,那么手機銷量將再度啟航,重歸2015年的“換機周期”。

目前5G解決方案依舊讓業界看得是云里霧里,而幾家IC芯片企業的5G產品都已先后亮相。對于蘋果來說,歷代iPhone產品在核心的通訊基帶上都是和業內合作伙伴共同合作,5G iPhone會選用怎樣的5G方案,何時會登場?不僅牽動業內廠商變局,更對消費者的錢包有巨大影響。

無緣蘋果巨大市場,高通腸子悔青了

早先的iPhone手機通訊基帶幾乎都由高通獨家供應,但隨著二者圍繞通訊專利的法務糾紛越鬧越大,高通和蘋果公司的再度合作已成泡影,首先在品牌層面恐怕已經大打折扣。其次在產品方面,高通雖然占據5G標準專利的主導權,去年也推出了驍龍X50 5G基帶,但從產品素質來看,這是一款用早期臺積電28納米工藝制作,并且僅支持5G單模的產品,臨時過渡的意味很濃厚。

為什么這么說呢?例如你的基帶采用28納米制程,可主芯片卻是7納米或10納米制程,巨大的制程差異會在實際中帶來嚴重的功耗損耗。此前就有不少蘋果用戶表示當手機處在4G網絡信號不好的地方使用,偶爾觸碰到卡槽部位,竟然會有發熱的感覺,而手機電量此時也飛速下降,其實這是因為卡槽附近恰好是基帶硬件區,因此在信號表現較弱時,基帶會不斷的加強其運行頻率來獲取信號,而不成熟的制程則會進一步導致功耗失去平衡,而且在5G信號連接方面,X50單模表現不甚樂觀,對消費者體驗而言無疑仍是一個隱患。

高通目前的5G方案為驍龍855外掛28納米的X50基帶。

當然另外驍龍X50它還需要額外配合LTE基帶(4G)來實現對多模的支持,并且在外掛過程中還會進一步增加續功耗損耗,整體看來它更多是為了搶占5G市場而推出的過渡性產品。考慮到蘋果對基帶的高標準要求,即使兩家企業至今關系良好,也很可能不會采用這種并不成熟的基帶作為其產品的核心元件的。

聯發科5G方案成熟穩定,具備打入蘋果供應鏈條件

相比于高通來說,聯發科的5G解決方案則顯得成熟了些。同樣在去年底推出的Helio M70基帶理論傳輸速度高達5Gbps,它不僅支持5G NR(新空口),還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)、Sub-6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術,是一款完整的5G基帶。而且相比于高通,聯發科Helio M70還是一款5G多模多頻方案,能夠向下兼容4G/3G/2G,對于一向以體驗致勝的iPhone來說,多模多頻屬于基本操作,這也是與高通X50基帶在本質上的不同。

至于聯發科要打入蘋果供應鏈的消息,此前已經有媒體進行報導,甚至有傳聞還進一步表示聯發科公的5G基帶方案已經進入蘋果公司內部進行測試,成為了備選方案。目前這一消息雖然并沒有被證實,但可以看出的是,聯發科Helio M70基帶已經受到了市場的青睞。

英特爾基帶仍是短板,或可借5G出線成主攻希望

對于英特爾來說,它似乎樂見高通和蘋果的官司,畢竟“鶴蚌相爭漁翁得利“,但遺憾的是英特爾自家的基帶業務仍是短板,即便是歷經多款產品的迭代,仍和高通有一定差距。以iPhone 7系列來說,蘋果就曾主推高通MDM9645M基帶,并混搭有少量的英特爾XMM7360基帶,但根據Anandtech評測顯示,高通基帶的平均信號表現比起英特爾要強30%,極端情況下甚至能強75%,令人對英特爾的基帶表現打上了一個問號。

同樣的還有最新的iPhone XS Plus,這是蘋果首次推出的雙實體卡槽機型,但是不少用戶花高價購入之后發現,在雙卡通訊這種基礎功能體驗上iPhone新機的表現甚至還不如自己千元級的安卓手機,而本質原因就在于iPhone XS系列所使用的英特爾XMM7560在雙卡雙待及下一代呼叫服務功能上仍未完善。相較于高通基帶支持的DSDA及DSDV技術,XMM7560仍只能支持DSDS這種相對較為落后的技術,這也讓iPhone XS Plus被稱為“閹割版”的雙卡機型。

使用intel基帶的iPhone XS系列手機曾被曝信號問題。

雖然高通和蘋果的交惡讓英特爾順理成章的成為了蘋果唯一基帶供應商,但是其核心技術和通訊能力依舊是沒有大的進步。對于未來的5G終端,英特爾即便拿出了XMM8160這個解決方案,但是從網絡上頻頻爆出的高功耗、信號不穩定、通訊異常等消息來看,蘋果對于英特爾的產品已經相當頭疼。

自研基帶成謎,但蘋果短時間內不會有大動作

那蘋果會選擇自研基帶嗎?從蘋果此前CPU、GPU、ISP等硬件思路來看,有合理的理由去懷疑蘋果可能已經在進行基帶的研發工作,但是通訊技術是一門非常艱深的領域,高通歷經30余年的技術積累才成就了如今“專利流氓”的名頭,而蘋果在通訊技術領域尚猶如孩提一般,雖然我們不排除未來它有可能通過專利交叉授權或并購相關通信企業來實現自研基帶的目的,但至少在短時內來看,蘋果自研基帶并不會有太大可能性。

蘋果未來存在自研基帶的可能性,但短時間來看并不會如此。

另外從目前5G的發展進度來看,最快也要到2020年才能開啟大規模商用,對此蘋果仍有一年多的時間去針對基帶供應商進行匹配和定制,而按照這一進度,最快也要到2020年才能看到支持5G網絡的iPhone機型。

從幾大巨頭的5G網絡芯片之路可以發現,其實各家主打的發展思路并不相同,但單純從產品素質來看,其實聯發科和英特爾都具備切入蘋果基帶供應鏈的實力,畢竟聯發科作為打破高通壟斷的企業,此前也已經推動和普及了國內的4G發展。面對即將到來的5G時代,雖然蘋果尚未表態,但不難看出這場5G之戰早已悄然開啟。

關鍵字:蘋果芯片iPhone

本文摘自:it168

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從5G基帶芯片看iPhone,2020年推5G蘋果機?

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2019-01-22 12:22:10 本文摘自:it168

過去的2018年對于蘋果公司可謂是一個至暗之年,由于iPhone銷量的停滯不前以及蘋果在大中華區的業績大幅下滑,導致其股價從萬億美元的巔峰不斷滑落,落后于曾經的對手微軟。對于今年5G這個爆點,如果蘋果公司能順利抓對機會,那么手機銷量將再度啟航,重歸2015年的“換機周期”。

目前5G解決方案依舊讓業界看得是云里霧里,而幾家IC芯片企業的5G產品都已先后亮相。對于蘋果來說,歷代iPhone產品在核心的通訊基帶上都是和業內合作伙伴共同合作,5G iPhone會選用怎樣的5G方案,何時會登場?不僅牽動業內廠商變局,更對消費者的錢包有巨大影響。

無緣蘋果巨大市場,高通腸子悔青了

早先的iPhone手機通訊基帶幾乎都由高通獨家供應,但隨著二者圍繞通訊專利的法務糾紛越鬧越大,高通和蘋果公司的再度合作已成泡影,首先在品牌層面恐怕已經大打折扣。其次在產品方面,高通雖然占據5G標準專利的主導權,去年也推出了驍龍X50 5G基帶,但從產品素質來看,這是一款用早期臺積電28納米工藝制作,并且僅支持5G單模的產品,臨時過渡的意味很濃厚。

為什么這么說呢?例如你的基帶采用28納米制程,可主芯片卻是7納米或10納米制程,巨大的制程差異會在實際中帶來嚴重的功耗損耗。此前就有不少蘋果用戶表示當手機處在4G網絡信號不好的地方使用,偶爾觸碰到卡槽部位,竟然會有發熱的感覺,而手機電量此時也飛速下降,其實這是因為卡槽附近恰好是基帶硬件區,因此在信號表現較弱時,基帶會不斷的加強其運行頻率來獲取信號,而不成熟的制程則會進一步導致功耗失去平衡,而且在5G信號連接方面,X50單模表現不甚樂觀,對消費者體驗而言無疑仍是一個隱患。

高通目前的5G方案為驍龍855外掛28納米的X50基帶。

當然另外驍龍X50它還需要額外配合LTE基帶(4G)來實現對多模的支持,并且在外掛過程中還會進一步增加續功耗損耗,整體看來它更多是為了搶占5G市場而推出的過渡性產品。考慮到蘋果對基帶的高標準要求,即使兩家企業至今關系良好,也很可能不會采用這種并不成熟的基帶作為其產品的核心元件的。

聯發科5G方案成熟穩定,具備打入蘋果供應鏈條件

相比于高通來說,聯發科的5G解決方案則顯得成熟了些。同樣在去年底推出的Helio M70基帶理論傳輸速度高達5Gbps,它不僅支持5G NR(新空口),還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)、Sub-6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術,是一款完整的5G基帶。而且相比于高通,聯發科Helio M70還是一款5G多模多頻方案,能夠向下兼容4G/3G/2G,對于一向以體驗致勝的iPhone來說,多模多頻屬于基本操作,這也是與高通X50基帶在本質上的不同。

至于聯發科要打入蘋果供應鏈的消息,此前已經有媒體進行報導,甚至有傳聞還進一步表示聯發科公的5G基帶方案已經進入蘋果公司內部進行測試,成為了備選方案。目前這一消息雖然并沒有被證實,但可以看出的是,聯發科Helio M70基帶已經受到了市場的青睞。

英特爾基帶仍是短板,或可借5G出線成主攻希望

對于英特爾來說,它似乎樂見高通和蘋果的官司,畢竟“鶴蚌相爭漁翁得利“,但遺憾的是英特爾自家的基帶業務仍是短板,即便是歷經多款產品的迭代,仍和高通有一定差距。以iPhone 7系列來說,蘋果就曾主推高通MDM9645M基帶,并混搭有少量的英特爾XMM7360基帶,但根據Anandtech評測顯示,高通基帶的平均信號表現比起英特爾要強30%,極端情況下甚至能強75%,令人對英特爾的基帶表現打上了一個問號。

同樣的還有最新的iPhone XS Plus,這是蘋果首次推出的雙實體卡槽機型,但是不少用戶花高價購入之后發現,在雙卡通訊這種基礎功能體驗上iPhone新機的表現甚至還不如自己千元級的安卓手機,而本質原因就在于iPhone XS系列所使用的英特爾XMM7560在雙卡雙待及下一代呼叫服務功能上仍未完善。相較于高通基帶支持的DSDA及DSDV技術,XMM7560仍只能支持DSDS這種相對較為落后的技術,這也讓iPhone XS Plus被稱為“閹割版”的雙卡機型。

使用intel基帶的iPhone XS系列手機曾被曝信號問題。

雖然高通和蘋果的交惡讓英特爾順理成章的成為了蘋果唯一基帶供應商,但是其核心技術和通訊能力依舊是沒有大的進步。對于未來的5G終端,英特爾即便拿出了XMM8160這個解決方案,但是從網絡上頻頻爆出的高功耗、信號不穩定、通訊異常等消息來看,蘋果對于英特爾的產品已經相當頭疼。

自研基帶成謎,但蘋果短時間內不會有大動作

那蘋果會選擇自研基帶嗎?從蘋果此前CPU、GPU、ISP等硬件思路來看,有合理的理由去懷疑蘋果可能已經在進行基帶的研發工作,但是通訊技術是一門非常艱深的領域,高通歷經30余年的技術積累才成就了如今“專利流氓”的名頭,而蘋果在通訊技術領域尚猶如孩提一般,雖然我們不排除未來它有可能通過專利交叉授權或并購相關通信企業來實現自研基帶的目的,但至少在短時內來看,蘋果自研基帶并不會有太大可能性。

蘋果未來存在自研基帶的可能性,但短時間來看并不會如此。

另外從目前5G的發展進度來看,最快也要到2020年才能開啟大規模商用,對此蘋果仍有一年多的時間去針對基帶供應商進行匹配和定制,而按照這一進度,最快也要到2020年才能看到支持5G網絡的iPhone機型。

從幾大巨頭的5G網絡芯片之路可以發現,其實各家主打的發展思路并不相同,但單純從產品素質來看,其實聯發科和英特爾都具備切入蘋果基帶供應鏈的實力,畢竟聯發科作為打破高通壟斷的企業,此前也已經推動和普及了國內的4G發展。面對即將到來的5G時代,雖然蘋果尚未表態,但不難看出這場5G之戰早已悄然開啟。

關鍵字:蘋果芯片iPhone

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