除此之外,三星方面還表示,將在今年下半年開始生產7nm EUV芯片。在去年,三星還表示將在2020年用上4nm GAAFET(Gate-all-around FET,或稱“環繞式結構FET”)工藝。不過包括Garner副總裁Samuel Wang在內的一些業內人士,對GAAFET芯片是否能在2022年前投入生產表示了懷疑。
雖然臺積電、格羅方德Global Foundries)在EUV芯片開發上方面并不落后,但三星也有自己的一個優勢。三星已經在內部開發了自家了EUV掩膜檢測工具,只是尚未開發出類似的商業工具。