最近這兩年蘋果與高通這兩家科技巨頭之間存在不少的糾紛，也因此導(dǎo)致了兩家都出現(xiàn)兩敗俱傷的結(jié)果。而就在近日，高通方面是率先低頭示好，表示希望能夠與蘋果繼續(xù)尋求合作，甚至是推出一部內(nèi)置高通芯片的蘋果5G版iPhone!

原來，最近高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受外媒的采訪中表示，目前高通正在以公司的名義進行談判，確信高通將會跟蘋果一起找到解決方案，也很樂意與蘋果合作。不僅如此，當(dāng)主持人說自己很想要一部內(nèi)置高通芯片的蘋果5G版iPhone時，高通CEO莫倫科夫回應(yīng)，“我們也同樣希望有這樣一款手機”。

說到高通跟蘋果之間的糾紛，就不得不說到在2017年初的時候，蘋果與高通之間的基帶專利糾紛，高通對蘋果索賠70億美元專利費用，后來甚至還指控蘋果非法竊取并交換其商業(yè)機密，而蘋果一開始是認(rèn)為高通在基帶上的收費太貴，要求高通退還部分專利費用，后來則對外表示多年來高通公司從每部iPhone銷售中抽取分成，認(rèn)為這不合理。

但是，兩家之間的糾紛最終的結(jié)果是兩敗俱傷!因為跟高通存在糾紛，蘋果在2017年的iPhone7部分機型上就開始嘗試英特爾的基帶，在2018的三款新iPhone上則全系采用了英特爾基帶，然而卻被用戶吐槽信號體驗太差，畢竟高通在手機芯片基帶上的實力還是遠遠超過了英特爾。對于蘋果來說，失去了高通的供應(yīng)，也不是一件好事情。

不過，高通的日子也不好受，在失去了蘋果訂單之后，雖然高通嘴硬地表示無所謂，但最終卻傳出陷入低迷的消息，就在今年的11月8日，根據(jù)高通2018財年第四財季財報顯示，第四財季營收為58億美元，比去年同期的59億美元下滑2%，但是凈虧損卻為5億美元!不得不說，沒有蘋果的支持，高通同樣也走得很艱難!

在5G技術(shù)即將爆發(fā)的未來，相信高通與蘋果兩家都很不敢掉以輕心，如果落后于行業(yè)，可能最終會變成再次兩敗俱傷，因此，高通此次率先低頭示好蘋果，或許有望使得這兩家美國企業(yè)又再次獲益，畢竟利益才是永遠的朋友。