最新消息，臺積電(TSMC)剛剛與國際商用機器公司(IBM)簽署了協(xié)議，將為后者生產(chǎn)大型服務器芯片。作為全球數(shù)據(jù)中心市場的重要參與者，這項合作旨在打破英特爾在該領域的壟斷，然而此舉也是對IBM“老伙計”格羅方德(Global Foundries)的一個巨大打擊。據(jù)媒體稱，IBM希望將其下一代大型機服務器轉向更小的制程，而臺積電目前在7nm工藝上處于行業(yè)領跑的地位。

數(shù)據(jù)中心服務器市場方面，英特爾當前控制著96%的份額。

雖然Intel正在研發(fā)10nm工藝，但想要與TSMC更薄的晶圓工藝競爭，還得再等待一段時間(成品的推出時間，已延至2019年末)。與此同時，IBM希望立即用上7nm芯片。

Trendforce分析師Liu Chia-hao表示：“我們認為，隨著利潤最豐厚的數(shù)據(jù)中心服務器芯片業(yè)務被蠶食，英特爾可能會逐漸失去一些市場份額”。

在上一季財報中，該部門為英特爾貢獻了約50%的營業(yè)收入。2018年前九個月，其應收為170.9億美元。大客戶包括戴爾和惠普的服務器，以及排名第三的IBM。

雖然IBM的出貨量遠遠低于競爭對手，但其產(chǎn)品被一些人譽為“數(shù)據(jù)服務器中的勞斯萊斯”。IDC分析師Danny Kuo表示：

與配備了英特爾X86芯片的普通企業(yè)級服務器相比，IBM的產(chǎn)品要貴得多，因其核心芯片的價格也更加高昂。

銀行與其它企業(yè)所使用的IBM設備，動輒30~200萬美元一套。更高端的客戶群，意味著代工廠(TSMC)也將受益于生產(chǎn)定制芯片帶來的巨大利潤。

隨著近期移動市場風向的轉變，臺積電主要客戶(蘋果)的產(chǎn)量已經(jīng)有所減少。在這個時候，爭取其它領域的訂單，有助于對沖產(chǎn)能和營收的波動。

盡管在短期內(nèi)，臺積電無法將英特爾的份額吃下幾分。但與IBM達成的協(xié)議，可能是一個良好的開端，有望在未來帶來立竿見影的業(yè)績增長。