蘋果正在積極布局無線通訊芯片設計。外媒報導指出，蘋果已經開始在高通總部所在地“挖人”，這也是蘋果首次在南加州招募芯片設計人才。

文章分析指出，蘋果在高通總部所在地招募芯片設計人才，挖角意味濃厚，也象征蘋果要降低對高通的依賴程度，提高自力研發的能力。蘋果此次招募人才涵蓋無線通訊軟硬件領域，不排除增加新的基地制造無線通訊芯片。

目前，蘋果在不少芯片大廠所在地招募設計人才，包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多;以色列海法(Haifa)和赫茲利亞(Herzliya)、德國慕尼黑、臺灣臺北、以及日本東京等地。

近年來，蘋果一直在大量招募芯片設計人才。此前媒體報道稱，蘋果征求具有傳感器ASIC芯片架構設計能力的專業人員，協助開發新款感應元器件的ASIC架構以及系統，以便未來在蘋果產品中使用。

蘋果希望在所有的關鍵器件中都能夠實現自研，比如iPhone的應用處理器，此前在基帶芯片方面，蘋果和高通合作，而隨著去年雙方“交惡”，英特爾目前獨享蘋果的基帶訂單，但蘋果正在積極研發基帶芯片在業界已不是新聞。

業內人士指出，蘋果正在積極擴展半導體專利權，從而提高在人工智能領域的競爭力，同時，蘋果可能計劃自己開發電源管理芯片(PMIC)，并正在開發整合觸控、指紋識別、以及顯示面板驅動IC功能的整合型芯片。