這是華為目前為止最高規格的人工智能重大戰略發布，它不僅包括此前盛傳的AI芯片，還包括了從系統到軟件、從框架到算子的全棧式AI解決方案，并涉及人才、生態、研究等諸多方面。
兩款“昇騰”系列AI芯片
據悉，這兩款芯片都采用了“達芬奇(Da Vinci)”架構，其中昇騰910采用7nm 工藝制程，它主打云場景的超高算力，半精算力高達256 TFLOPS，最大功耗為350W，將成為全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。據徐直軍表示，它比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍。
而昇騰310則采用12nm工藝制程，擁有8TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片，目前已經量產。兩款AI芯片和大規模分布模式訓練系統，都將于明年第二季度推出。
徐直軍在會后的采訪中表示，這兩款芯片都不會單獨銷售，但是會搭載在AI加速卡、AI加速模塊、AI一體機等產品中銷售。
這兩款AI芯片都是面向產業的AI應用新品，跟華為的麒麟系列芯片沒有直接關系。在采訪中，被問到為什么華為采用了新產品線“昇騰”，而沒有延續“麒麟”芯片的產品線時，徐直軍表示：
“麒麟是我們智能手機SoC的品牌，它不能成為我們代表云、IoT、邊緣計算等全棧AI場景芯片的品牌。這個是很簡單的問題。”
華為人工智能的發展戰略
華為把人工智能定位為一個通用技術，希望把AI和華為的產品和解決方案融合起來，構建全棧、全場景的人工智能解決方案。
其實，華為今天發布的AI戰略，正是今年7月外媒The Information曝光的“達芬奇計劃(也叫D計劃)，該戰略是一套全棧全場景解決方案。徐直軍解釋稱：全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。而全棧，指的是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。包括“昇騰”系列AI芯片以及AI芯片IP、自動化算子開發工具CANN、跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore、以及面向開發者的機器學習PaaS服務ModelArts。
徐直軍總結來說，華為人工智能的發展戰略，是以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎，包括：
1、面向華為內部，持續探索支持內部管理優化和效率提升;
2、面向電信運營商，通過SoftCOM AI 促進運維效率提升;
3、面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧;
4、面向企業和政府，通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供充裕經濟的算力并使能其用好AI;
5、同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。
當我們看向今天華為的AI戰略發布，我們會發現華為的野心不僅是一個AI應用、一塊AI芯片、又或者是一個AI行業，華為真正想要的是打造一個橫跨各領域的底層技術平臺，一個強大的AI生態，在無數個蓬勃發展的AI行業中都分得一杯羹。
可以說，從這一場發布會之后，華為開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向對標國際AI巨頭(谷歌、英偉達、英特爾、亞馬遜等)的新征程。
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