麒麟980是目前市場上首款商用7nm手機芯片，集成了69億晶體管。相比于傳統的大小核結構，麒麟980設計了2超大核、2大核、4小核的能效架構，相比麒麟970單核性能提升75%，能效提升58%。
華為麒麟芯片正以黑馬之姿，挑戰傳統芯片企業地位。
麒麟980芯片正式發布，為華為市場地位再添助力
責任編輯：zsheng 作者：達光 | 2018-09-06 15:22:40 本文摘自：eNet&Ciweek
華為在上海舉辦了麒麟980芯片的國內發布會，并確認今年10月16日推出的Mate 20手機將率先搭載這款芯片。
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