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華為將發布麒麟980芯片

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-08-31 14:33:02 本文摘自:深圳商報

“8月31日,與大家揭曉謎底”。昨日,華為高級副總裁、消費者業務CEO余承東在微博上如此造勢。日期明確,謎底也很明確:在今年的德國柏林IFA,華為將正式發布麒麟980芯片,這款號稱是“首款商用”的7納米手機芯片成為業界高度關注的對象。

IFA開幕在即,余承東連日來不斷更新微博,為華為即將亮相的新品造勢。據了解,華為將在柏林當地時間8月31日下午2點召開發布會,正式發布7納米工藝的下一代SoC(集成電路芯片)麒麟980。

從目前已知的信息來看,麒麟980將采用臺積電7納米工藝,是全球首款商用的7納米移動SoC。據傳CPU采用A75架構,GPU為華為自研,其AI運算性能將大幅提升,運算效率更高,功耗更低。這款芯片將由華為新旗艦機型Mate 20系列首發搭載。

根據此前臺積電在股東會議上宣布的數據,2018年是7納米制程芯片大量投入生產的一年,跟之前的10納米工藝對比,7納米制程能夠在相同晶體管數量下縮減70%的芯片DIE封裝尺寸,性能提高20%,減少四成左右的功耗。

關鍵字:芯片

本文摘自:深圳商報

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華為將發布麒麟980芯片

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-08-31 14:33:02 本文摘自:深圳商報

“8月31日,與大家揭曉謎底”。昨日,華為高級副總裁、消費者業務CEO余承東在微博上如此造勢。日期明確,謎底也很明確:在今年的德國柏林IFA,華為將正式發布麒麟980芯片,這款號稱是“首款商用”的7納米手機芯片成為業界高度關注的對象。

IFA開幕在即,余承東連日來不斷更新微博,為華為即將亮相的新品造勢。據了解,華為將在柏林當地時間8月31日下午2點召開發布會,正式發布7納米工藝的下一代SoC(集成電路芯片)麒麟980。

從目前已知的信息來看,麒麟980將采用臺積電7納米工藝,是全球首款商用的7納米移動SoC。據傳CPU采用A75架構,GPU為華為自研,其AI運算性能將大幅提升,運算效率更高,功耗更低。這款芯片將由華為新旗艦機型Mate 20系列首發搭載。

根據此前臺積電在股東會議上宣布的數據,2018年是7納米制程芯片大量投入生產的一年,跟之前的10納米工藝對比,7納米制程能夠在相同晶體管數量下縮減70%的芯片DIE封裝尺寸,性能提高20%,減少四成左右的功耗。

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