加利福尼亞州圣克拉拉市-2018年1月30日-AMD(NASDAQ:AMD) 今日宣布2017年第四季度營業額14.8億美元，經營收入8200萬美元，凈收入6100萬美元，攤薄每股收益0.06美元。非GAAP經營收入1.03億美元，凈收入8800萬美元，攤薄每股收益0.08美元。

2017財年，公司營業額53.3億美元，經營收入2.04億美元，凈收入4300萬美元，攤薄每股收益0.04美元。非GAAP經營收入3.01億美元，凈收入1.79億美元，攤薄每股收入0.17美元。

AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示，“2017年是AMD的關鍵轉折點。我們重整了產品組合，年度營業額實現了25%的增長，增加了毛利潤，實現了全年盈利。對于2018年，我們感到格外興奮，我們將發布下一波高性能產品，AMD也將繼續成為科技行業保持長期發展勢頭的優質公司之一。”

2017年第四季度業績

• 本季度營業額為14.8億美元，同比增長34%，主要得益于Radeon™顯卡和銳龍處理器的巨大銷量。本季度營業額環比下降10%，主要由于半定制SoC產品銷量季節性降低所導致。

• 毛利潤為35%，同比增長3個百分點，環比持平。

• 基于GAAP標準，與去年同期300萬美元經營虧損和上季度1.26億美元經營收入相比，本季度經營收入為8200萬美元。本季度的同比增長主要得益于計算與圖形事業部的營業額增長，本季度的環比下降主要由于企業、嵌入式和半定制事業群營業額的季節性降低所導致。與去年同期5100萬美元的凈虧損和上季度7100萬美元的凈收入相比，本季度凈收入為6100萬美元。與去年同期0.06美元攤薄后每股虧損和上季度0.07美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.06美元。

• 基于非GAAP標準，與去年同期2600萬美元的經營收入和上季度1.55億美元的經營收入相比，本季度經營收入為1.03億美元。本季度經營收入同比增長主要得益于計算與圖形事業部的營業額增長，環比下降主要由于企業、嵌入式和半定制事業群營業額的季節性降低所導致。與去年同期800萬美元的凈虧損和上季度1.1億美元的凈收入相比，本季度凈收入為8800萬美元。與去年同期0.01美元攤薄后每股虧損和上季度0.1美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.08美元。

• 本季度末的現金和現金等價物為 11.8 億美元，較之上一季度末增長 3.06 億美元。

2017年度業績

• 營業額為53.3億美元，年同比增長25%，主要得益于計算與圖形事業部營業額的增長。

• 基于GAAP標準，毛利潤為34%，同比增長11個百分點，主要由于本年度無需支付2016年與GLOBALFOUNDRIES簽訂晶圓供應協議修訂案3.4億美元的費用。與上一年度3.72億美元經營虧損相比，本年度經營收入為2.04億美元。經營收入的增長主要得益于2017年營業額和毛利潤的增長，節省下的2016年完成支付的晶圓供應協議費用部分抵消了經營支出的增長。與上一年度4.97億美元的凈虧損相比，本年度凈收入為4300萬美元。與上一年度攤薄后每股虧損0.6美元相比，本年度攤薄后每股收益為0.04美元。

• 基于非GAAP標準，本年度毛利潤為34%，同比增長3個百分點，主要得益于新產品帶來的收益組合的增長。與上一年度4400萬美元的經營收入相比，本年度經營收入為3.01億美元。經營收入增長主要與營業額提高和毛利潤增長有關，部分經營收入增長被經營支出增長所抵消。與上一年度1.17億美元的凈虧損相比，本年度凈收入為1.79億美元。與上一年度0.14美元的攤薄后每股虧損相比，本年度攤薄后每股收益為0.17美元。

• 本年度末現金和現金等價物總價值為11.8億美元，較之上一年度12.6億美元有所下降。

近期公司業績亮點

• AMD利用全新的基于AMD EPYC(霄龍)處理器的解決方案及部署，開拓了數據中心市場

• 微軟Azure在數據中心內為其最新的L系列虛擬機部署了EPYC(霄龍)處理器，成為了首家部署AMD EPYC(霄龍)處理器的全球云提供商。

• 百度部署了AMD EPYC單插槽平臺，用以驅動其AI、大數據和云計算數據中心。

• 生態系統合作伙伴華碩、技嘉和Supermicro已經配置了搭載AMD EPYC(霄龍)處理器的全新高性能平臺。

• 搭載了AMD EPYC(霄龍)處理器的HPE ProLiant DL385第十代服務器已于2017年12月開始出貨，該服務器擁有創紀錄的SPEC CPU®性能表現以及領先的虛擬機成本優勢。

• EPYC(霄龍)處理器榮獲Linley集團分析師選擇獎——“最佳服務器處理器”，并在HPCWire讀者選擇獎和編輯選擇獎中均被評為“5大值得期待的產品/技術”。

• AMD繼續為PC各個細分市場帶來創新和活力，發布了搭載Radeon Vega graphics的銳龍移動處理器，包括專為超薄筆記本設計的世界上首屈一指的AMD銳龍7 2700U處理器。

• 結合了“Zen”架構CPU和“Vega”架構GPU，與前一代AMD筆記本處理器相比，銳龍移動處理器能實現高達3倍的CPU性能，2.3倍GPU性能，功耗減少達58%。

• 目前， Acer、HP和聯想均已推出搭載銳龍移動處理器的筆記本電腦。，2018年第一季度，包括Dell在內的更多OEM廠商還將陸續推出更多基于銳龍移動處理器的產品。

• AMD與高通攜手，利用高通驍龍LTE調制解調器解決方案和AMD銳龍移動處理器，為消費和商用筆記本帶來流暢快速的PC連接。

• 在2018 CES上，AMD公布了即將發布的計算和顯卡產品細節，包括首款7nm制程的專為機器學習應用而造的Radeon “Vega” GPU，以及下一代銳龍CPU和銳龍桌面APU。

• AMD下一代“Vega”顯卡產品組合延續強勁勢頭：

•  蘋果發布了史上超強Mac，搭載了AMD Radeon Pro Vega顯卡的iMac Pro。

• AMD設計的半定制化GPU，即Radeon RX Vega M顯卡，將被集成到第八代英特爾®酷睿™處理器中。

•  AMD宣布擴展“Vega”產品家族，加入專為超薄筆記本設計的Radeon Vega移動顯卡。

• AMD公布先進的GPU Radeon圖形產品套裝軟件的重大升級-顯卡驅動“腎上腺素版”

• AMD宣布任命Mark Durcan為董事會成員。

• AMD擴充領導團隊，任命Mike Rayfield為AMD高級副總裁、Radeon技術事業部(RTG)總經理，David Wang為AMD 高級副總裁，負責Radeon技術事業部(RTG)研發工作。Mike負責對消費級顯卡、專業級顯卡、以及半定制產品的戰略和業務等各方面進行管理。David負責圖形研發的各個方面,包括AMD圖形產品的技術策略、產品架構、硬件及軟件。