晶方科技24日晚間公告，預計2017年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為8,275萬元-9,575萬元，與上年同期相比，預計增加3,000萬元到4,300萬元，同比增加56.87%到81.52%。

對于2017年業績預增原因，晶方科技表示，一是因主營業務影響，在報告期內，隨著手機雙攝像頭的興起、生物身份識別功能快速普及與工藝創新、3D 攝像等新興應用的產生，行業景氣度回升。同時公司不斷加強技術、工藝、生產能力與效率的提升，積極進行市場開拓與調整，加大客戶開發力度，使得公司本期銷售收入得到有效提升。

二是因為本期非經常性損益金額為2,806萬元，與上年同期相比，預計增加902萬元，主要原因為收到和確認的政府補助收入增加。

晶方科技專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術， 同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者之一。

2017年以來，晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術的工藝能力與生產規模水平;不斷創新升級生物識別芯片封裝技術，滿足客戶新產品應用需求，利用自身的技術多樣性與整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模組的多樣化封裝技術與全方案服務，并持續開發高階產品扇出型封裝技術、系統級封裝技術，提升市場應用水平。

同時，隨著全球手機雙攝像頭的興起、安防監控攝像頭的應用升級、指紋識別芯片的普及、3D 攝像等新興應用不斷產生的市場發展機遇，晶方科技2017年進行了有效布局與調整，持續提升與全球一線設計公司的戰略合作而大為受益，并得到了國家大基金的投資入股。