中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破人民幣6200億元，政府的政策支持成為主要驅動力。“逆勢上揚”背后，大基金功不可沒！

至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1387.2億元，共投資55個項目。其中IC制造因資金規模較大，占整體投資比重65％為最大。目前國家大基金第二期已在募資中，預計規模將達人民幣1500～2000億元，投資項目也將有所調整。集邦科技預估，大基金在IC設計投資比重將增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發展潛力的創新企業。

二期國家大基金預計規模達2000億，投資將向IC設計傾斜

集邦中國半導體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。2014年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優惠補貼、研發獎勵的方式，首次以基金來推動產業發展，透過并購參股等市場化投資方式，提升中國半導體產業技術水準及國際競爭力。

據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產業銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設計和制造環節增速明顯快于封測，占比進一步上升，產業結構趨于平衡。在歐美下滑（其中美國市場下降4.7%，歐洲市場下降4.5%）的現狀下，中國集成電路的逆勢上漲有著其重要意義的。

大基金成立以來的舉措，包括支持紫光并購展訊及銳迪科擴大規模，支持長電科技并購星科金朋，在封測代工廠排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微電并購超微（AMD）封裝廠。再者，大基金結合一系列提升國產化的作法，兩手策略成功推升半導體產業的量與質，逐步縮小與其他國家的差距。

從大基金的發展來看，至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1387.2億元，共投資55個項目，承諾出資人民幣1003億元，實際出資人民幣653億元，其中IC制造因資金規模較大，占整體投資比重65％為最大。

目前國家大基金第二期已在募資中，預計規模將達人民幣1500～2000億元，投資項目也將有所調整。集邦科技預估，大基金在IC設計投資比重將增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發展潛力的創新企業。

另一方面，中國推動半導體產業發展策略，由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確。至2017年6月為止，配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達人民幣5145億元。

各地方政府也因應中央政府的策略，陸續發布半導體產業專項政策，其范圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等，意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心，也為產業帶來實際的支持。

大基金投資將加大三大領域投資

集邦科技則預測，“中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金鎖定記憶體、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體、以人工智能及物聯網為主的IC設計等三大領域加強投資。”

此前，國家集成電路產業投資基金有限公司總經理丁文武澤在公開場合詳述了大基金的投資領域。

首先在制造領域，主要聚焦在大幅提升先進工藝制造能力，堅持“企業主體集中”原則；同時能加快存儲芯片規?；慨a，布局DRAM和新型存儲器；促進超越摩爾領域特色制造工藝資源整合，增強特色工藝專用芯片制造能力，帶到MEMS傳感器、電源管理、高壓驅動、功率器件、IGBT、顯示驅動等芯片設計水平的提升；推進化學物半導體器件的發展。

在設計領域，則主要支持設計骨干企業的壯大，擴大對國內設計龍頭企業的投資覆蓋；通過對接重大專項成果，在CPU和FPGA等高端芯片領域開展投資，提升高端芯片的產業化能力；及加強與子基金、社會資本協同投資，在重點應用領域布局項目，推動實現重點領域芯片產品及市場研發。

至于封裝測試領域，則支持國內骨干企業規模擴張和競爭力提升以及差異化發展，推動企業提升先進封測產能比重。

來到裝備與材料領域，國家大基金則希望能夠依托重大專項成果，推進光刻、蝕刻、離子注入等核心設備，抓住產能擴張的時間窗口，擴大裝備應用；另外，推動大硅片、光刻膠等關鍵核心材料的產業化，推動高純電子氣體、化學品等形成持續穩定供應能力。