根據DIGITIMES Research調查分析顯示，第4季預計手機應用處理器(AP)出貨季增約4.1%，聯發科(2454)在規格上的急起直追，也剛始對高通帶來壓力，第四季也將進一步縮小和高通的差距， 高通也將開始面臨價格的壓力。

DIGITIMES Research，預估2017年第4季智能型手機應用處理器(AP)出貨將達1.79億顆，較2017年第3季微幅增長4.1%，2017全年將較2016年將成長1.4%，且受全屏幕風潮影響， 智能型手機業者修改設計，延后產品出貨，聯發科乘隙推出P23、P30突破中國移動入庫標準Cat.7規格，并將視覺處理器(VPU)整合于SoC搭上人工智能(AI)浪潮，于客戶端取得成果，進一步縮小與高通出貨量差距， 第4季將縮小至4.1%。

高通憑借調制解調器技術優勢，對主要智能型手機業者滲透率高，任一智能型手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益，占據市場絕佳位置，自2017年第2季至第3季，即受惠于小米(Xiaomi)手機出貨量的增加， 然高通不再獨霸Cat.7以上AP市場，估第4季面臨價格壓力。

DIGITIMES Research分析指出，2017年第3季大陸智能型手機AP于品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌。 在品牌市場部分，下游智能型手機業者于2017年上半完成庫存去化，重拾拉貨動能，尤以小米手機成長最多，主要受惠者為高通，其余業者最遲至第3季末恢復正常銷售循環，保持微幅增長，加上逢十一連假接十九大使廠商提前于第3季末備貨， 2017年第3季大陸市場智能型手機AP整體出貨量較第2季增加24.3%，達1.72億顆。

DIGITIMES Research強調，白牌市場銷售則不見起色，主因零組件價格波動過大，尤以內存為劇，且國外訂單減少，加上Google自2017年逐步封鎖未經GMS(Google Mobile Service) 驗證的智能型手機，增加白牌市場業者驗證成本，使出貨量驟減，主要受影響業者為展訊(Spreadtrum)，其次為聯發科。