東漢年間，蜀吳聯手抗曹，曹操敗而劉備強，矛盾主次再次發生轉化；沒有永遠的敵人和朋友，只有永恒的利益……

說出來你可能不信，在行業中對峙多年的Intel、AMD兩大芯片廠近日傳出了“合作”的消息；據外媒消息：此次兩廠打造的芯片代號為“Kaby Lake-G（Graphics）”，字面意思上我們也能夠知曉是在核顯方面將有質的提升。

二者合作的初衷我們不得而知，或許是Intel自身核顯技術還不足的緣故，也或許是Ryzen的上市不足矣使得AMD完全翻身，無論二者如何“合作”，自身的技術保護以及產品形態都是各自獨立的。

無疑，二者的合作在融合中將有著更好的化學作用，而無論合作的進展如何，對于“NVIDIA”來說有一定影響，那么此事究竟是行業的春天還是痛點呢？我們展開了繼續聊。

說“合作”未免有些牽強

首先，我們來看看Intel與AMD的“合作”形式，第一頁的視頻是全英文的并且是宣傳端的用意，我們還是來先剖析一下產品，既“Kaby Lake-G”。

首先，上圖中左側為目前筆記本中CPU、GPU以及顯存顆粒的排列布局情況，而右側則為“合作”后的產物，最為直觀的就是這張圖向人們傳達了，改良后的硬件體積更小等信息，Intel處理器以及AMD GPU的形狀大小沒有過大的改變，只是改變了布局和PCB板的情況，而變數最大的就是采用了“HBM”堆疊顯存的技術，將多枚“GDDR 5”堆疊成了一塊。

沒錯，目前二者融合主要體現在筆記本等產品中，主要目的在于將之前體積較大的平臺不斷地縮小并集成化，這就更加令輕薄的游戲本有著更加強勁的性能，讓一些原本輕薄便攜的“超極本”在游戲性上更加出色。

當然，從技術的物理現象來看，這類技術只是將CPU、GPU以及顯存顆粒全部集成在一塊PCB中；但在現有的技術中將其實現也是比較困難的；而一直傳言的“合作”也是以這種形式，或許并不是網友們所猜想的Intel與AMD共同研發一顆CPU，而是以上圖的形式羅列著。

或恐于高通或暗戰NV

即便是物理現象呈現的“堆疊”和“羅列”，對整個行業也有這不小的影響，那么這種作為究竟為何呢？一切都要從今年初夏說起……

高通在今年首次在ARM處理器中運行X86系統，雖然僅僅在早先只可執行32位元程式，但在今年的Computex 2017會中，高通驍龍835處理器已經可以流暢的運行Office等多個軟件，并且高清電影的播放也將其實現，對于ARM架構的PC來說已經是質的飛躍。

然而這對Intel和AMD來說，卻似乎是個“壞消息”。我們不敢說“Kaby Lake-G”，的出現，是高通實現X86系統運行這一作為的直觀結果，但也確實影響到了這兩大芯片大廠的動向，最終將前者提上日程。

看到這，很多網友會問到：“那，NVIDIA呢？”可以說，“NVIDIA”自從“Pascal”架構顯卡產品上線后可以用“如日中天”來形容，Intel與AMD二者的“合作”確實在表面上給“NVIDIA”曬在了一邊，但采用“Kaby Lake-G”的產品目前尚未大批量生產，只曝光了“i7 8809G”和“8805G”等最新的“i7”產品，最終形式如何我們不敢瞎猜，但在移動產品端確實對“NVIDIA”會有影響。

未來“合作”的路有多長？

既然那么厲害，那“Intel”與“AMD”二者之間今后又能發展到什么程度呢？回想一下本文開頭的那句話吧：“ 東漢年間，蜀吳聯手抗曹，曹操敗而劉備強，矛盾主次再次發生轉化；沒有永遠的敵人和朋友，只有永恒的利益……”

目前，藍紅二廠已經將想法變成了事實，從現在的進度來看，用戶相比原來不付出太多技術成本的情況下，就能夠享受到更輕薄的游戲體驗，這確實是一件好事兒，如果二者此次合作獲得成功，那么移動產品就將進入到下一個時代；而如果這類產品用在PC端，那么首當其沖的肯定也是那些品牌機的相關產品，越小越厲害的小型游戲PC終端會做的更精致、更完美；而在DIY領域普及和使用，現在說還為時尚早。

日后的路有多長，就要看大佬們怎么走，今天或許Intel與AMD聯手，明天說不定與NVIDIA結緣，大后天高通再進入這場混戰，“三足鼎立”無非就是個幌子，但最終還是誰也滅不掉誰，誰也不會當老大。

AMD與Intel這對“冤家”的合作，可以說打破了整個芯片行業的格局，但合作畢竟是合作，最終“合作”的形式也是讓眾人認為二者的融合度沒那么大，只不過是將芯片中兩個組成部分結合而已；但雙方邁出的這一小步，或將成為整個芯片行業發展的一大步。

在今后的筆記本市場，人們更加期待“Kaby Lake-G（Graphics）”的到來，但還是那個老生常談的問題，新技術請不要轉化成天方夜譚的售價；只是凸顯某某某與某某某的實力罷了。