如果說近30年來對全球半導體產業發展貢獻突出且自身進步最快的半導體企業非臺積電莫屬，相信業內人士都不會反對。30年前（也就是1987年），全球半導體產業自臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電、TSMC）成立后，開始出現垂直分工的商業模式，這種垂直分工模式快速成為一種產業趨勢，讓全球垂直分工的集成電路企業如雨后春筍般涌現，進而術業專攻，加速推動半導體產業今日的繁榮。

　　未來三十年臺積電將持續站穩半導體龍頭地位

30年后的今天（23日），而立之年的臺積電在臺北君悅飯店盛大舉辦30周年慶，包括蘋果營運長JeffWilliams、輝達執行長黃仁勛、高通執行長SteveMollenkopf、亞德諾執行長VincentRoche、安謀執行長SimonSegars、博通執行長HockTan、艾司摩爾執行長PeterWennink等多位重量級半導體主管親自來臺祝賀，共同見證臺積電的光輝歷史。

臺積電30年鑄就世界第一Foundry廠

幾十年前，芯片設計和制造還只有IDM模式時，晶圓代工（Foundry）+Fabless模式尚沒有興起。但隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，技術和成本挑戰也越來越大，彼時在TI擔任副總裁的張忠謀看到了半導體設計公司和制造廠代工的分離趨勢，并在臺灣政府的支持下，回臺灣創建了我們熟知的臺積電，簡稱TSMC。

對于當時剛起步的臺積電而言，人才、技術和訂單都是發展的關鍵。為了尋覓人才，張忠謀說動了GM半導體部門總裁戴克的加盟，并奮力力追展開技術認證，快速爭取到為英特爾代工的機會。

在爭取到為英特爾代工之前，有一個很有意思的事，當時英特爾CEO格魯夫考察臺積電時，發現了臺積電的產品有多達200個缺陷，但在張忠謀和團隊的努力下，幾周后缺陷減少到20個，再過幾周，減少到4個。

漸漸地，芯片設計廠商們發現，將芯片交給日本公司生產至少需要12周，交給新加坡的公司需要6周，交給臺積電生產只需要4周。于是，越來越多的硅谷的芯片設計公司逐漸把高層次的芯片交給臺積電生產，至此臺積電把晶圓代工做成了一個行業。

在張忠謀的帶領下，1997年臺積電在美國紐交所上市，并于當年實現13億美元營收，5.35億美元盈利。2009年重返臺積電的張忠謀比競爭對手更早預計到手機等移動終端市場即將興起，于是連續3年大力度投入，在40納米、28納米工藝制程上實現領先，賺的盆滿缽滿，成為與英特爾、三星電子相抗衡的國際巨頭。并在2013年時，臺積電營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，成為全球第一大Foundry廠。

四大關鍵轉折點讓臺積電“登峰造極”

如今臺積電已穩坐全球最大晶圓代工廠龍頭，成為市占率高達60%、市值超過新臺幣6兆元的國際級傳奇企業，而在這30年來，臺積電也要感謝曾經經歷的四個關鍵轉折點，從而造就全球半導體的臺積電傳奇。

轉折一：2000年8吋轉12吋廠

在1994~1998年左右，全球半導體晶圓廠的主角逐漸從6吋廠轉移至8吋廠，沒跟著轉進8吋廠的業者，競爭力逐漸往后退；到了2001~2004年，則是8吋廠轉移至12吋廠的時代，這時建廠、買設備的投資門檻又再墊高，臺積電逮到了機會，大力建12吋廠，甩開了初期的競爭對手。

2001年左右，要建置一座12吋晶圓廠約30億美元，這比臺積電一整年賺的錢還要多，但臺積電仍是投資，之后一座座12吋廠于臺灣竹科、中科、南科成立。

也因為12吋廠造價昂貴的門檻，成為一個大斷層，更讓那些IDM廠逐漸放棄自己蓋廠生產的策略，將訂單委外給專業的晶圓代工廠生產，直至今日，僅存的IDM大廠只有英特爾、三星電子。

轉折二：0.13制程大成功改造臺積電

2003年的0.13微米制程世代是一個關鍵分水嶺。當時IBM發表了銅制程與Low-K材料的0.13微米制程技術，希望能與臺積電和聯電合作。此前，晶圓代工廠都是采用鋁制程，沒有用銅制程的經驗，而聽了IBM“推銷”0.13微米技術的臺積電和聯電，做出了迥然不同的判斷。

臺積電決定不走IBM的技術路線，決定自行研發銅制程技術，而聯電則選擇跟IBM合作該技術，最后聯電的0.13微米技術良率過低、達不到商業量產的水準；反觀臺積電，自己研發獲得巨大成功。當時連NVIDIA執行長黃仁勛都曾說過，“0.13微米改造了臺積電。”

轉折三：擴充資本投入譜寫28納米傳奇

2010年左右的臺積電已是晶圓代工產業的巨頭，但真正讓臺積電登峰造極的，是它在28納米制程上的成功。

2009年臺積電增加資本支出，全力沖刺28納米制程，成為智能手機時代的主旋律，所有客戶都搶著要28納米產能，而競爭對手并沒有快速跟進。

轉折四：獲得蘋果訂單取得里程碑式勝利

當全球電子業從PC轉進移動通訊時代，張忠謀敏銳地意識到移動終端市場即將興起，臺積電加大投入后拿下原本一直由三星獨占的蘋果(Apple)訂單，算是具里程碑的一大勝利！

事實上，臺積電和蘋果也并非一見鐘情，雙方從接觸到真正合作，也是磨合多年，但實力會說話，初期蘋果的處理器芯片開始交給臺積電、三星雙代工廠策略，現在已是由臺積電獨家操刀，吃下蘋果，讓臺積電開始橫行智能手機時代。

未來30年將持續站穩半導體龍頭地位

而立之后，臺積電將迎來不惑之年，譜寫下一個十年傳奇。在臺積電30周年慶典中，正是以“半導體產業未來10年展望”為主題的半導體論壇開啟，只不過征戰下一個十年的不是創始人張忠謀。在30周年慶典前夕，86歲的張忠謀宣布將于2018年6月退休，交棒給現任兩位共同執行長，劉德音將接任董事長，魏哲家則將擔任總裁，并被業界所看好。

在30周年慶典的半導體論壇上，全球科技龍頭CEO云集，論壇聚焦于董事長張忠謀與科技業執行長暢談“半導體之未來十年”，被視為張忠謀退休前對摩爾定律未來發展重要注解。

2014年張忠謀出席臺灣半導體產業協會（TSIA）年會時指出，摩爾定律差不多要死亡，大概茍延殘喘五至六年。然而近年來，隨著新材料、技術及設備不斷更新，張忠謀也開始修正看法，張忠謀認為摩爾定律還可持續十年左右，5奈米正在研發中，在實驗室研究已進入最后商轉階段，產品一定會生產出來；而3奈米也已經做兩、三年，目前在實驗階段，看起來也應該也會如期推出，2奈米目前看還不準，除了技術以外，是否具備經濟價值，也還需再觀察。

與此同時，未來高速運算會是全球半導體很重要的驅動力，甚至是臺積電成長主要推手，其中應用包括資料中心、GPU、CPU、FPGA、ASIC、網通、游戲等各個層面，而目前涵蓋這些主流的半導體公司也早已成為臺積電的客戶，其中包括蘋果、高通、博通、安謀等大客戶，在未來半導體產業應用前沿中，無論是移動通訊、人工智能、大數據、汽車電子還是物聯網等領域，都是佼佼者。

而臺積電成功的根基，是根植于純晶圓代工模式、不與客戶競爭的“誠信”準則，Foundry+Fabless這種商業模式的誕生，才讓全球半導體產業結構從30年前以IDM廠為主，轉型至今日的IC設計公司百花齊放，至今所有科技產業的創新，包括移動通訊、物聯網(IoT)、人工智能(AI)等，都與臺積電和IC設計客戶密不可分。

此外，在最新的訂單和技術上，繼獨攬蘋果A11處理器代工后，A12也有望由臺積電獨家代工；同時臺積電對7納米進展表示樂觀，業界看好7納米制程將是臺積電史上成長最快速的制程技術，市場規?？赏?8納米，以及臺積電準備斥資最高逾200億美元在南臺灣打造先進的三納米新廠，以持續保持技術領先優勢。

群聯電子董事長潘健成在臺積電30周年慶上表示，臺灣30年來在IC設計和半導體產業經營有成，特別在10幾年前蓬勃發展，臺積電幫臺灣爭取很多海外生意的機會，臺積電是臺灣很好的象征，也是臺灣半導體最大的表率，同時拉動IC設計產業，預期未來30年將持續站穩半導體龍頭地位。

展望未來10年臺灣半導體發展，環球晶圓董事長徐秀蘭徐秀蘭指出，臺積電對于臺灣半導體產業來說角色更加重要，因為臺積電技術領先，是半導體產業龍頭，帶領臺灣產業更有競爭力，雙方合作關系將會更加密切。

雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越，走過30載之后，臺積電又有什么理由不能走的更遠？