意法半導體日前推出了模塊化車載信息服務平臺（MTP），這是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進的智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、公路基礎設施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成了一個基于安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯網設備，確保系統開發的靈活性和擴展性。

MTP開發平臺的核心組件是意法半導體最近推出的Telemaco3P芯片，這款芯片是業內首款集成專用硬件安全模塊的汽車處理器，擁有最先進的芯片安全功能。新的Telemaco3P車載安全信息處理器已經被頂級OEM廠商和一級供應商用于取代現有汽車處理器。

MTP開發平臺還整合了意法半導體Teseo汽車級多衛星系統GNSS芯片和航位推算傳感器。此外，該平臺支持電路板直連汽車總線，同時還可配備低能耗藍牙、WiFi和LTE模塊等提供無線網絡功能。