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我國集成電路知識產權穩(wěn)步提升 近兩年公開數(shù)已超美國

責任編輯:editor005 |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2017-10-11 14:29:49 本文摘自:DIGITIMES

我國集成電路知識產權穩(wěn)步提升 近兩年公開數(shù)已超美國

我國集成電路知識產權穩(wěn)步提升 近兩年公開數(shù)已超美國

盡管中國集成電路行業(yè)起步較晚,核心技術受制于人,研發(fā)投入相對偏小,但近期一項研究顯示,近十年來,我國集成電路領域專利數(shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢,國內業(yè)者更家積極地布局知識產權專利。尤其近兩年,中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。

這項由上海硅知產權交易中心所發(fā)起“我國集成電路的知識產權狀況分析”最新研究,做出如上的研究結果。

美國集成電路產業(yè)趨于成熟

報告中顯示,美國集成電路專利申請整體趨穩(wěn)。由于美國是全球集成電路產業(yè)發(fā)展起步最早的國家,也是全球集成電路產業(yè)一強國,其在微處理器、模擬器件、先進制造等產品和技術方面居于全球領先地位,也向來重視專利布局。

上海硅知產權交易中心研究指出,美國集成電路領域的技術專利自2000年起的發(fā)展日趨平穩(wěn),每年專利公開量保持在25,000~30,000件左右,最近二、三年專利數(shù)量顯示出下降趨勢,這反映出美國集成電路產業(yè)趨于成熟的態(tài)勢。

美國集成電路專利技術從1985年至2015年,專利技術布局中以IC設計專利數(shù)量位居第一,其次是IC制造技術。先進封裝技術的專利數(shù)量幾乎占到封裝和測試技術專利總量的一半,顯示了先進封裝技術創(chuàng)新的活躍態(tài)勢。

此研究結果也頗為符合ICinsights發(fā)布2015年全球半導體企業(yè)銷售額排名前10大廠商中,美國企業(yè)占6家,日本權利人9家,還有韓國3家、德國1家、荷蘭1家。而中國企業(yè)尚無一家列入美國集成電路領域專利前20家權利人排名。

中國集成電路專利申請數(shù)量增中趨穩(wěn)

研究顯示,近十年來,我國集成電路領域專利數(shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來,中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是,中國的集成電路產業(yè)起步較晚,核心技術受制于人,研發(fā)投入相對偏小,因此我國集成電路產業(yè)在設計、制造工藝、封裝測試等核心技術創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。

根據(jù)統(tǒng)計,我國1985年至2015年期間,集成電路專利公開總量達到245,332件(包括國外權利人在華專利數(shù)量),其中我國專利公開數(shù)量為159,240件,占專利公開總數(shù)的64.9%。

2015年我國集成電路專利公開數(shù)量為30,609件,比2014年增加了2,067件,反映了我國集成電路技術及產業(yè)的發(fā)展趨勢以及對知識產權保護和布局意識日益增強。其中,我國集成電路領域專利公開數(shù)量為24,569件,占我國集成電路專利公開總數(shù)的80.3%,高于1985年以來64.9%的平均水平。

若以省市來看,歷年累計總數(shù)進行比較,廣東以25560件總數(shù)位列第一,其次是北京22518件和上海22472件。2015年度我國集成電路領域排名前5位省市專利公開的情況:廣東省以公開專利數(shù)3384件位居第一;排名第二的是北京,公開的集成電路領域專利數(shù)為3296件;排名第三的是上海,公開的集成電路領域專利數(shù)為3284件;江蘇和四川分別位列第四和五位。

上海作為集成電路的高地,上海的專利2015年公開數(shù)量為3284件,比2014年增加了124件,其中發(fā)明專利2923件,占上海全部專利的89%上海的發(fā)明比例明顯高于全國發(fā)明的平均水平。上海占我國集成電路專利公開總量的13.4%,所占比例比去年有所減少。

其中,報告指出,長三角地區(qū)集成電路專利公開數(shù)量占全國比例達到31%,這與其集成電路設計、制造和封裝測試企業(yè)較為集中的情況一致。

從行業(yè)領域看,廣東省在IC設計技術的專利公開數(shù)在國內占領先優(yōu)勢,北京地區(qū)緊追其后。上海是集成電路制造業(yè)的集聚地,在IC制造技術專利公開數(shù)量具有明顯優(yōu)勢。上海在集成電路設計開發(fā)和封裝測試技術方面也具有相當?shù)膶@麛?shù)量,反映了上海集成電路產業(yè)鏈整體發(fā)展協(xié)調的優(yōu)勢。

在集成電路制造技術上,氧化、清洗和光刻技術專利數(shù)量優(yōu)勢明顯,但在器件方面較弱;集成電路封測技術的專利數(shù)量上國內權利人比例相對較大,其中,引腳插入式封裝類和表面貼片QFP封裝類特別突出,約占該領域專利公開總數(shù)的91%。

中芯、華虹集團排前兩大

若細從集成電路領域專利權人排名情況來看,2015年排名前兩位都是集成電路代工企業(yè)。中芯國際以986件專利排名第一,占2015年上海總數(shù)的30%;上海華虹集團以586件專利公開數(shù)量位列第二。這兩家企業(yè)2015年公開的專利總數(shù)已經(jīng)接近上海2015年集成電路專利公開總量的一半左右。

而國內IC設計企業(yè)在我國申請專利的積極性很高。尤其中星微電子,其公開的我國專利數(shù)量達1,922件,展訊通信有限公司公開我國專利也有1,000件,中國華大集團排名第三,公開專利615件。在美國專利公開數(shù)量上,中星微電子和展訊也較突出,中星微電子公開美國專利(族)65件,展訊通信公開美國專利(族)118件。

總體來說,我國集成電路企業(yè)與國際上主要集成電路企業(yè)無論在專利積累上還是持續(xù)布局上都存在明顯的差距,為了更好地保護技術產品在市場競爭中的地位,并且在走向國際市場時規(guī)避風險,取得競爭優(yōu)勢,集成電路企業(yè)應在加大研發(fā)投入的同時,更積極地布局知識產權專利、特別是國外專利。

關鍵字:ICInsightsQFP封裝

本文摘自:DIGITIMES

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我國集成電路知識產權穩(wěn)步提升 近兩年公開數(shù)已超美國

責任編輯:editor005 |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2017-10-11 14:29:49 本文摘自:DIGITIMES

我國集成電路知識產權穩(wěn)步提升 近兩年公開數(shù)已超美國

我國集成電路知識產權穩(wěn)步提升 近兩年公開數(shù)已超美國

盡管中國集成電路行業(yè)起步較晚,核心技術受制于人,研發(fā)投入相對偏小,但近期一項研究顯示,近十年來,我國集成電路領域專利數(shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢,國內業(yè)者更家積極地布局知識產權專利。尤其近兩年,中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。

這項由上海硅知產權交易中心所發(fā)起“我國集成電路的知識產權狀況分析”最新研究,做出如上的研究結果。

美國集成電路產業(yè)趨于成熟

報告中顯示,美國集成電路專利申請整體趨穩(wěn)。由于美國是全球集成電路產業(yè)發(fā)展起步最早的國家,也是全球集成電路產業(yè)一強國,其在微處理器、模擬器件、先進制造等產品和技術方面居于全球領先地位,也向來重視專利布局。

上海硅知產權交易中心研究指出,美國集成電路領域的技術專利自2000年起的發(fā)展日趨平穩(wěn),每年專利公開量保持在25,000~30,000件左右,最近二、三年專利數(shù)量顯示出下降趨勢,這反映出美國集成電路產業(yè)趨于成熟的態(tài)勢。

美國集成電路專利技術從1985年至2015年,專利技術布局中以IC設計專利數(shù)量位居第一,其次是IC制造技術。先進封裝技術的專利數(shù)量幾乎占到封裝和測試技術專利總量的一半,顯示了先進封裝技術創(chuàng)新的活躍態(tài)勢。

此研究結果也頗為符合ICinsights發(fā)布2015年全球半導體企業(yè)銷售額排名前10大廠商中,美國企業(yè)占6家,日本權利人9家,還有韓國3家、德國1家、荷蘭1家。而中國企業(yè)尚無一家列入美國集成電路領域專利前20家權利人排名。

中國集成電路專利申請數(shù)量增中趨穩(wěn)

研究顯示,近十年來,我國集成電路領域專利數(shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來,中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是,中國的集成電路產業(yè)起步較晚,核心技術受制于人,研發(fā)投入相對偏小,因此我國集成電路產業(yè)在設計、制造工藝、封裝測試等核心技術創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。

根據(jù)統(tǒng)計,我國1985年至2015年期間,集成電路專利公開總量達到245,332件(包括國外權利人在華專利數(shù)量),其中我國專利公開數(shù)量為159,240件,占專利公開總數(shù)的64.9%。

2015年我國集成電路專利公開數(shù)量為30,609件,比2014年增加了2,067件,反映了我國集成電路技術及產業(yè)的發(fā)展趨勢以及對知識產權保護和布局意識日益增強。其中,我國集成電路領域專利公開數(shù)量為24,569件,占我國集成電路專利公開總數(shù)的80.3%,高于1985年以來64.9%的平均水平。

若以省市來看,歷年累計總數(shù)進行比較,廣東以25560件總數(shù)位列第一,其次是北京22518件和上海22472件。2015年度我國集成電路領域排名前5位省市專利公開的情況:廣東省以公開專利數(shù)3384件位居第一;排名第二的是北京,公開的集成電路領域專利數(shù)為3296件;排名第三的是上海,公開的集成電路領域專利數(shù)為3284件;江蘇和四川分別位列第四和五位。

上海作為集成電路的高地,上海的專利2015年公開數(shù)量為3284件,比2014年增加了124件,其中發(fā)明專利2923件,占上海全部專利的89%上海的發(fā)明比例明顯高于全國發(fā)明的平均水平。上海占我國集成電路專利公開總量的13.4%,所占比例比去年有所減少。

其中,報告指出,長三角地區(qū)集成電路專利公開數(shù)量占全國比例達到31%,這與其集成電路設計、制造和封裝測試企業(yè)較為集中的情況一致。

從行業(yè)領域看,廣東省在IC設計技術的專利公開數(shù)在國內占領先優(yōu)勢,北京地區(qū)緊追其后。上海是集成電路制造業(yè)的集聚地,在IC制造技術專利公開數(shù)量具有明顯優(yōu)勢。上海在集成電路設計開發(fā)和封裝測試技術方面也具有相當?shù)膶@麛?shù)量,反映了上海集成電路產業(yè)鏈整體發(fā)展協(xié)調的優(yōu)勢。

在集成電路制造技術上,氧化、清洗和光刻技術專利數(shù)量優(yōu)勢明顯,但在器件方面較弱;集成電路封測技術的專利數(shù)量上國內權利人比例相對較大,其中,引腳插入式封裝類和表面貼片QFP封裝類特別突出,約占該領域專利公開總數(shù)的91%。

中芯、華虹集團排前兩大

若細從集成電路領域專利權人排名情況來看,2015年排名前兩位都是集成電路代工企業(yè)。中芯國際以986件專利排名第一,占2015年上海總數(shù)的30%;上海華虹集團以586件專利公開數(shù)量位列第二。這兩家企業(yè)2015年公開的專利總數(shù)已經(jīng)接近上海2015年集成電路專利公開總量的一半左右。

而國內IC設計企業(yè)在我國申請專利的積極性很高。尤其中星微電子,其公開的我國專利數(shù)量達1,922件,展訊通信有限公司公開我國專利也有1,000件,中國華大集團排名第三,公開專利615件。在美國專利公開數(shù)量上,中星微電子和展訊也較突出,中星微電子公開美國專利(族)65件,展訊通信公開美國專利(族)118件。

總體來說,我國集成電路企業(yè)與國際上主要集成電路企業(yè)無論在專利積累上還是持續(xù)布局上都存在明顯的差距,為了更好地保護技術產品在市場競爭中的地位,并且在走向國際市場時規(guī)避風險,取得競爭優(yōu)勢,集成電路企業(yè)應在加大研發(fā)投入的同時,更積極地布局知識產權專利、特別是國外專利。

關鍵字:ICInsightsQFP封裝

本文摘自:DIGITIMES

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