雖然這次的8代酷睿處理器在多核上良心了一把，但Intel在Z370及LGA1151兼容性上依然惡心了消費者一次。官方說不兼容的根源在于供電不同，6核架構供電要求確實比4核更高一些。更深層的原因在于Intel其實一次打算擠牙膏來著，因為早前根本就沒規劃6核這樣的處理器，Skylake及LGA1151插槽開發之初就沒考慮6核，后來是受到Ryzen的壓力了，Intel臨時加了6核處理器，所以8代Coffee Lake處理器的LGA1151做了改變，不能兼容了。

雖然旗艦級的處理器先后推出了6核、8核以及10核，今年甚至推出了18核處理器，但是Intel在主流處理器上使用4核架構至少10多年時間了，一直都沒動力升級，而AMD在2011年的推土機處理器上就開始普及8核了，可惜推土機處理器性能不給力，對Intel沒什么壓力。

好在今年的Ryzen處理器表現不錯，單核性能雖然還有所不如，但是多核性能碾壓Intel主流處理器，而且繼續保持性價比優勢，在市場上給了Intel很大的競爭壓力。

如果按照Intel的規劃，他們是沒打算上6核的。

意大利Bitchips網站的編輯在推特上表示Intel在2013年準備Skylake及LGA1151插槽時就沒考慮上6核，也就是說Intel四年前就準備繼續擠4核牙膏了。

不過這一年來情況不一樣了，AMD的Ryzen使得Intel有了壓力，不得不提升多核性能了，所以才有了現在的6核12線程的Core i7處理器。

這也是為什么Intel解釋說Z370的LGA1151插槽不能兼容Kaby Lake處理器的原因。

因為現在的LGA1151插槽并沒有考慮6核處理器的供電，而Z370上的LGA1151插槽是做了增強設計的，我們之前也報道過Intel的官方解釋——6核Coffee Lake處理器在供電、超頻及內存上都做了改進，因此不能向下兼容了。