英特爾表示正大規模進入代工市場，包括為移動和物聯網設備的設計公司提供代工。據稱，20納米（含）以下市場，高端晶圓代工市場規模不斷攀升，2016年達到230億美元。英特爾看重中國區代工的市場機會。

雖然在移動設備市場上不敵ARM陣營，英特爾卻放下身段為ARM芯片廠商代工，去掙移動設備的錢。

英特爾為此早就鋪墊。早在2015年，英特爾以167億美元巨資收購Altera，10納米的FPGA芯片也要生產出來。

英特爾還握有一些新的工藝。在9月19日北京舉辦的“英特爾精尖制造日”活動上，英特爾高層表示還看好22FFL工藝所帶來的市場機會。“22FFL非常棒，今年會投產，其中一個非常重要的合作伙伴是展訊，已經一些合作了兩款14納米產品。”

為增強客戶信心，英特爾力邀在中國的大客戶展訊董事長出席當天活動。活動上，展訊通信董事長李力游大發豪言，“我們連iPhone 11的技術都已經做出來了！”。蘋果最新手機iPhone X上有3D人臉識別，李力游表示利用英特爾14納米3D建模技術，今年底能做出來比iPhone X更超前的3D人臉識別。

業務專業人士分析，英特爾進入中國做代工，主要瞄準高端代工領域，與臺積電、三星等競爭，“10納米以后，現在英特爾加入代工，給客戶多了一個選擇”。

英特爾為此成都、大連等地建工廠，或者追加投入，其底氣在于技術上領先優勢，晶圓代工業務基于其先進的 22 納米、14納米和 10納米技術，提供了完整的一系列平臺。這些平臺構建于英特爾全球領先的制程技術之上，在過去15年引領了行業創新。

英特爾宣稱 22/14/10 納米通用 (GP) 平臺在業內擁有最高性能，是要求嚴苛的數據中心、網絡、顯卡、FPGA 和存儲產品的理想選擇。

而14/10 納米低功耗 (LP) 和高性能移動 (HPM) 平臺旨在支持客戶在旗艦/主流移動產品細分市場推出最高性能、最低功耗的智能手機、平板電腦和消費設備，為用戶帶來最具吸引力的體驗。