東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于2015年初，單芯片整合主控和閃存，非常迷你，新的BG3芯片封裝就只有16×20毫米。

它采用M.2接口(為方便使用還有M.2 2230擴展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一樣128GB、256GB、512GB，似乎并未發(fā)揮多層堆疊的優(yōu)勢，不過芯片厚度縮小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。

性能方面，持續(xù)讀寫最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。價格不詳，但東芝稱和一般SATA SSD基本差不多。