5月份國內最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）發布了2017年Q1季度財報，營收同比增長25%。此外中芯國際還更換了CEO，原CEO邱慈云卸任，副總裁、COO趙海軍擔任CEO。在昨天的中國半導體封測年會上，趙海軍首次以CEO身份發表演講，指出未來四五年中芯國際將進入全球前三代工廠，營業額要翻倍到60億美元，還有一倍的增長之路要走。

國內公司在半導體工藝上落后國際先進水平兩三代，忽然間有公司宣稱要做世界前三，這聽上去是不是很不靠譜？其實并不是，中芯國際現在已經是全球第四大晶圓代工企業了，未來四五年做到TOP3是很有可能的，因為晶圓代工市場有點特殊。

　　2016年全球IC晶圓代工廠商排行榜，中芯國際位列第四

根據IC Insights公布的2016全球純晶圓代工廠排行榜來看，TSMC一家獨大，去年營業額295億美元，占據全球市場的59%。在他們之下的第二到第十公司就差太多了，AMD最重要的代工廠Globalfoundries去年位居第二，營業額就只有55.5億美元了，份額11%，而UMC臺聯電營收45.8億美元，市場份額9%。

中芯國際去年營業額29.2億美元，市場份額6%，雖然只有TSMC的1/10水平，但跟第三名的UMC差距并不遙遠，而且還要看到UMC聯電這幾年的增速都很低，2014年到現在也只增長了6%，但中芯國際2014年以來增長了48%，現在還在保持高速增長，Q1季度營收增長25%。

趙海軍認為中芯國際要想進入TOP3，那么營收要達到60億美元，未來四五年要增長一倍。

考慮到中國這個龐大的市場以及正在對半導體產業強力扶植的機會，中芯國際未來幾年收入翻倍是有可能的，不過他們也要吸取UMC聯電的教訓——UMC曾經跟TSMC齊名，并稱臺灣兩大晶圓代工龍頭企業，但從40nm、28nm節點開始UMC的工藝進展就慢了下來了，TSMC則在28nm節點做大，迄今依然是他們營收最大的來源，占據55%的營收比例，而在20nm、16nm以及今年的10nm節點上，TSMC也要遠遠超過UMC公司，后者的14nm工藝今年才開始量產。

中芯國際目前量產的工藝是28nm Bulk，趙海軍提到他們的28nm HKMG高性能工藝已經在量產中，不過根據該公司Q1季度財報，28nm工藝占據的營收份額不過5%，營收主力還是40nm級以上工藝。

中芯國際也跳過了20nm節點，28nm工藝之后則是14nm FinFET工藝，早在2015年的時候中芯國際就跟華為、高通及比利時微電子中心合作開發14nm FinFET工藝，預計明年開始量產。