5月17日消息，據日本媒體報道，夏普正討論與母公司臺灣鴻海精密工業聯手參與收購東芝半導體業務。

由于日本政府等強烈擔心東芝的技術外流，鴻海希望把日本企業夏普推到前臺來打破不利局面。

日媒稱，夏普正以10～20％的比例討論出資。除夏普外，鴻海還探尋了通過生產iPhone建立起密切關系的蘋果等美國企業的出資意向。另外，還在討論讓東芝保留對半導體業務的部分出資。

此前，有外媒報道，知情人士稱，蘋果公司考慮耗資數十億美元，收購東芝芯片業務超20%股份，富士康收購30%股份，東芝保留部分股份。

鴻海還在討論如果成功收購東芝存儲器業務，將在美國新建半導體工廠。

另一方面，夏普把物聯網（IoT）相關業務定位為成長戰略的支柱，并將存儲器技術視為其核心。計劃通過出資與東芝在技術開發方面開展合作，確保穩定的采購對象。

據悉，東芝出售存儲芯片業務的第二輪競購將在5月份結束。外媒稱，為了盡可能彌補因美國核電子公司西屋電氣破產重組帶來的損失擴大，東芝將加快出售非核心業務。

東芝公司今日公布了2016財年合并報表暫定值，預計凈虧損達9500億日元（約合83億美元），虧損額較上財年凈虧損4600億日元的最差紀錄繼續擴大。東芝資不抵債的估算金額為5400億日元。

日媒稱，根據規定，東芝明年3月底若無法扭轉現有的資不抵債狀態，將面臨摘牌退市。除去出售芯片業務已別無他法。