據外媒報道，斯坦福大學的研究組研發出一款易彎曲的有機半導體集成電路設備，加入弱酸（如醋酸）后可實現降解。該研究結果發表在5月1日的《美國國家科學院院刊》（Proceedings of the National Academy of Sciences）雜志上。

該研究論文由斯坦福大學及惠普公司、加州大學圣塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人員共同完成。

據聯合國環境總署（United Nations Environment Program report）稱，該研究旨在減少電子垃圾的產生。電子產品（尤其是兩年一次升級的智能手機）的大量出現意味著電子垃圾的產生速度也在不斷上升，預計到2017年將達到5000萬噸，較2015年增長了兩成多。

該團隊還研發了一款可生物降解的纖維質基材，可安裝到電子元件上。鑒于該類設備的電氣接觸點均采用黃金，研發人員采用了鐵質元件，該環保產品對人體無毒害作用。

該技術采用了800納米厚的基材制作偽互補聚合物晶體管（pseudo-complementary polymer transistor）及邏輯電路，在4V電壓下可實現完全崩解（disintegrable）。