龍芯中科技術有限公司25日在北京發布四款芯片、兩款操作系統平臺，其中包括實測主頻達到1.5GHz以上的龍芯3A3000/3B3000處理器，其訪存帶寬方面的水平與國際主流處理器相當。從2001年起，中科院計算所開始研制龍芯系列處理器，一年后中國第一款商品化的通用高性能CPU芯片——“龍芯”1號走下流水線。

2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，正式成立龍芯中科技術有限公司，旨在將龍芯處理器的研發成果產業化。龍芯中科隨之成為“中國芯”制造企業的主要代表。

當日的發布會上，龍芯中科發布四款芯片，其中包括面向鉆井應用的龍芯1H耐高溫芯片，面向網絡安全及移動智能終端領域的雙核處理器芯片龍芯2K1000，以及面向桌面/服務器應用的龍芯3號處理器的最新升級產品龍芯3A3000/3B3000。

據龍芯中科董事長、中國工程院院士李國杰介紹，龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結構設計，實測主頻達到1.5GHz以上，是目前國產CPU中單核SPEC實測性能最高的芯片之一，訪存帶寬方面更是達到與國際主流處理器相當的水平。

與美國的英特爾處理器相比，上述處理器實測主頻尚有一定差距。但龍芯中科總裁胡偉武表示，上述處理器水平可以參與局部開放市場競爭。

在軟件生態方面，龍芯中科發布了面向通用領域的龍芯64位社區版操作系統以及面向嵌入式領域的實時操作系統平臺，將在一定程度上改變美國產品一家獨大的局面。上述操作系統得到多家中國操作系統研發企業支持，基于龍芯平臺的多款軟件相繼完成研發。

龍芯從2015年首次應用于新一代北斗導航衛星，到如今逐漸走向普通用戶，發展瓶頸正在被打破。

胡偉武表示，龍芯中科將從2017年起逐步由研發和技術過渡到市場和產業鏈，龍芯的目標市場正在以國家安全相關市場為主逐步過渡到涉及非國家安全相關行業。

據知，龍芯中科將面向中國高校、學術等非商業領域，將部分CPU核進行開放開源。