4月1日消息，據(jù)金融時報報道，知情人士爆料稱，科技型私募股權投資集團銀湖（Silver Lake）已經聯(lián)手美國芯片制造商博通（Broadcom），試圖以180億美元價格收購日本東芝公司旗下半導體業(yè)務。

東芝目前正與多個潛在買家商談出售芯片業(yè)務事宜，并希望此舉能夠幫助其彌補因美國核電業(yè)務西屋破產申請帶來的財政缺口。消息人士稱，東芝股東本周已經批準芯片業(yè)務拆分計劃，此后決定出售這項業(yè)務。

《日經新聞》首先報道了銀湖與博通聯(lián)手收購東芝芯片業(yè)務的新聞，是否出售的最終決定將在6月份東芝股東大會之前做出。路透社近來報道稱，其他潛在買家包括美國數(shù)據(jù)存儲公司W(wǎng)estern Digital、Micron Technology、韓國芯片制造商SK Hynix以及其他不明身份的投資者。

在過去幾年中，半導體行業(yè)經歷了整合浪潮，許多公司合并以努力降低成本、提高利潤率。近年來，高通斥資470億美元收購了NXP，博通370億美元并購了Avago，英特爾150億美元收購Mobileye，并斥資170億美元收購Altera。

銀湖和博通都拒絕置評，東芝也沒有做出回應。