要跟上摩爾定律預(yù)言的晶體管密度步伐，芯片制造商正面臨越來越大的技術(shù)障礙。如今主要芯片制造商如英特爾、臺積電和全球晶圓（GlobalFoundries）正在考慮采用超紫外線蝕刻技術(shù)。超紫外線蝕刻掃描儀使用的激光波長不到今天最先進機器的十分之一，但要確保超紫外線蝕刻機器在晶圓工廠長期可靠的運行同樣是一件艱巨的工程挑戰(zhàn)。

多年來，超紫外線蝕刻技術(shù)一直面臨質(zhì)疑，未能達到其預(yù)期。現(xiàn)在荷蘭公司ASML Holding宣布它將在2018年開始交付可用于大規(guī)模生產(chǎn)微處理器和內(nèi)存的超紫外線蝕刻掃描儀。主要芯片公司正在判斷這些機器何時和如何整合到它們的產(chǎn)品線。