眾所周知，芯片研發對資金、技術、人才要求極高，所以手機廠商那么多，具備自主芯片研發實力的，局指可數，目前只有蘋果、三星和華為。

日前，華為在上海正式發布了最新麒麟960芯片，性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。

　　具體參數如下圖：

　　特別是發布會現場，華為用麒麟960 對比了蘋果和三星。

最耀眼的是麒麟960的性能表現，從官方給出的GFXBench跑分跑分來看，麒麟960已經超過了驍龍821（包括GPU），僅次于蘋果A10。

其實我們都知道，11月份將會登場的 華為mate9 將會搭載麒麟960，這也就是說，華為表示：mate9 已經超過了 蘋果和三星的當家旗艦。

另外一個明顯的變化就是集成了CDMA基帶，首次在麒麟旗艦芯片上獨立實現全網通。除了聯發科之外，華為麒麟突破了高通CDMA的專利限制，取消外掛威盛CDMA基帶，很大程度上解決了功耗問題。

　　那么除了主打高端市場的麒麟960，中端市場呢？

今天，網上出現了疑似麒麟660的參數信息，看起來非常的給力，綜合能力要比高通驍龍65x系列更強一些。

具體來說，麒麟660就像是麒麟960的縮水版，集成了兩顆2.2GHz的Cortex-A73核心和四顆1.8GHz的Cortex-A53核心，GPU為Mali-G71 MP4，集成LTECat.9基帶，使用16nm工藝制造。

如果參數屬實的話，那么麒麟660的規格已經超越了高通驍龍653，在高通下一代產品沒有出來之前，麒麟660差不多就是中端的霸主了。

當然跑分畢竟是跑分，當初聯發科新品上市的時候，跑分也是非常夸張，不過實際表現與跑分不成正比，也給人留下了高分低能的印象。以至于長期被小米用在千元機領域，只有魅族力挺聯發科。

目前，國內手機市場高端機型仍舊是 高通驍龍的820和821占據絕對份額和優勢。銷量超高的小米一直是高通的堅定支持者，不過小米并非沒有自己的打算。

根據此前曝光的圖片，一款神秘的小米新機。這款小米手機疑似使用的是小米自主SoC，松果芯片。

AIDA64識別信息顯示，小米meri屏幕5.46英寸，1080P顯示屏，8核2.2GHzCPU，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，約和高通驍龍625在同一水準。

看來雷軍已經做了兩手準備，高端使用高通，低端逐漸引入自家芯片。看起來未來絕不只是手機價格戰那么簡單。

十年后，有一天。

去吧 麒麟獸！ 去吧 驍龍獸！

　　沒有芯片主動權的魅族正面臨著高通的步步緊逼，不知道未來如何。

但小米的芯片之路絕不是平坦的，要知道華為最初的幾代處理器，因為兼容性問題被廣泛吐槽，最近兩年才逐漸獲得認可，根據華為的經驗，小米自研芯片也很難跨過這道坎。

不過還是期待我們企業能夠抓緊機遇，自主研發，創造更好的未來。

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