據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》10月21日?qǐng)?bào)道，全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)商(EMS)臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)將正式涉足半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)，與該領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商英國(guó)ARM控股合作，共同設(shè)立半導(dǎo)體芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中心。鴻海認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域存在半導(dǎo)體需求，打算將其培育成新的增長(zhǎng)業(yè)務(wù)。

ARM 9月份剛剛被軟銀集團(tuán)收購(gòu)。鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘與軟銀社長(zhǎng)孫正義關(guān)系密切，而且鴻海還負(fù)責(zé)生產(chǎn)軟銀的人型機(jī)器人“Pepper”。包括鴻海8月份收購(gòu)的夏普在內(nèi)，“鴻海-軟銀聯(lián)盟”可能還會(huì)加速開(kāi)展新的合作。

熟悉情況的相關(guān)人士透露了鴻海與ARM的合作。雙方就在深圳設(shè)立半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中心達(dá)成一致。鴻海除了將在接單組裝的智能手機(jī)等上采用半導(dǎo)體之外，還可能對(duì)外廣泛銷(xiāo)售半導(dǎo)體產(chǎn)品。

鴻海通過(guò)為最大客戶(hù)美國(guó)蘋(píng)果代工生產(chǎn)iPhone實(shí)現(xiàn)了迅猛增長(zhǎng)，但最近蘋(píng)果的增長(zhǎng)放緩，發(fā)展新業(yè)務(wù)成為鴻海的當(dāng)務(wù)之急。除了通過(guò)收購(gòu)夏普獲得液晶面板業(yè)務(wù)等之外，鴻海還陸續(xù)在汽車(chē)零部件等上游領(lǐng)域?qū)嵤┝瞬①?gòu)(M&A)和合作。

鴻海曾經(jīng)涉足過(guò)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，當(dāng)時(shí)是接受ARM的技術(shù)授權(quán)。而此次雙方將共同進(jìn)行設(shè)計(jì)，有可能是為了推進(jìn)汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備用半導(dǎo)體等IoT領(lǐng)域使用的高品質(zhì)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)。