龍芯中科今天宣布，近日，龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片，并通過了系統(tǒng)測試。龍芯3A3000基于龍芯3A2000設(shè)計(jì)，進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的少量改進(jìn)，比如增加處理器核關(guān)鍵隊(duì)列項(xiàng)數(shù)、擴(kuò)充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升。在新工藝下，芯片頻率有所提升，實(shí)測主頻突破1.5GHz，訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格，整體性能得以大幅提高。

同時(shí)還加入了芯片襯底偏壓的調(diào)節(jié)支持，更好地在性能與功耗的矛盾間平衡，拓寬了芯片的適用面。

另外，繼續(xù)維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級BIOS和內(nèi)核，即可獲取更佳的用戶體驗(yàn)提升。

根據(jù)現(xiàn)有的測試結(jié)果，龍芯3A3000達(dá)到了預(yù)定的設(shè)計(jì)性能目標(biāo)。綜合計(jì)算性能方面，1.5GHz主頻下，GCC編譯的SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值分別超過11分和10分；訪存性能方面，Steam分值超過13GBps。

目前，龍芯3A3000已開始小批量生產(chǎn)，其中經(jīng)過測試支持通過直連形成多路服務(wù)器的芯片稱為3B3000。

龍芯3A3000的流片成功，標(biāo)志著我國自主研發(fā)的高性能微處理器芯片，可以超越目前引進(jìn)的同類芯片性能。

未來，龍芯中科將繼續(xù)堅(jiān)持自主發(fā)展道路，持續(xù)改進(jìn)處理器核結(jié)構(gòu)、多核互連結(jié)構(gòu)、高速電路設(shè)計(jì)等。