清華大學微電子所提供的數據顯示，2015年由中方發起完成的主要半導體跨境并購案例共有7起，包括清芯華創收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、建廣資本收購NXP RF/Power、長電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司等，總金額約為62.85億美元。業內人士預期，2016年的并購案件數量將與2015年相當甚至更多。

行業快速增長

政策方面，“十三五”規劃及“中國制造2025”均將半導體行業列入重點發展的戰略新興產業。截至2015年年底，“國家集成電路產業投資基金”籌集資金規模已達到1387億元，有效帶動了地方基金與社會資本對集成電路產業的投入熱情。這也成為本輪集成電路產業熱潮的關鍵因素之一。

同時，中國集成電路市場呈現出高速增長態勢。數據顯示，2015年，中國集成電路市場規模創紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多保持增長的區域市場。行業龍頭企業逐步出現，在全球晶圓代工企業排名中，中芯國際名列第四，并連續14個季度實現盈利。

業內人士指出，中國企業海外并購半導體資產與全球半導體行業發展趨勢和行業特點密切相關。盡管2015年由中方發起的主要半導體并購案例不少，但從順利實施的交易規模看，在全球半導體行業并購中占比并不大。2015年，全球半導體產業并購總金額超過1200億美元。

該人士表示，以晶圓代工廠領域為例，隨著工藝制程不斷進步，行業的資本壁壘和技術壁壘越來越高，使得有能力參與競爭的企業數量越來越少，經營主體更趨集中。數據顯示，28nm的研發經費大致為9億-12億美元，14nm的研發經費在13億-15億美元。建廠的費用更為高昂，3.5萬片的28nm晶圓工廠的建廠費用預計在35億美元左右。此外，半導體行業復雜度高，競爭激烈，“強強聯合”或者“互補短板”成為發展趨勢。

風險不容小覷

半導體行業的戰略性地位，決定著跨境收購案面臨較大的審查風險。從中國企業在美國市場近年來半導體收購案例來看，審查風險成為不少案例被撤銷的主要原因。

2月23日，紫光宣布因受美國外資投資委員會（CFIUS）的審查要求，決定終止38億美元對西部數據15%股份的收購。這是自2013年12月以來最大一起被撤銷的中國企業跨境并購案。

根據Dealogic數據，自2008年以來，在采礦領域，280起中國企業的跨境并購被撤銷。近年來礦業海外收購熱度大降，科技行業成為收購的熱門，不過相當部分交易由于涉及被收購方所屬國審查要求而宣告撤銷。數據顯示，2008年以來，中國企業對美國企業的并購中，有21起被撤銷，部分被撤銷案例即是半導體收購案例。

根據美國外商投資委員會（CFIUS）的報告，近三年來，中資并購案居美國國安審查首位，約占總數近五分之一，主要包括通訊相關的科技并購案。最近兩年，除西部數據外，紫光計劃230億美元收購美國最大的存儲芯片企業美光科技，也因CFIUS的審查而宣告終止。2016年1月，金沙江33億美元收購飛利浦LED元件廠Lumileds的交易同樣被CFIUS否決。據海外媒體報道，這筆交易被否決的原因可能是收購業務中涉及一項半導體核心技術——氮化鎵。2016年2月，半導體元老級企業仙童半導體公告稱，拒絕了報價更高的華潤和華創組成的中資財團收購要約，其中一個原因即是交易面臨無法通過CFIUS審查的風險。

此外，分析人士指出，部分中國企業海外并購經驗不足。由于行業發展特性，預計2016年中資企業在半導體行業的跨境并購熱情仍將維持。建議在海外并購過程中，采取多樣化的方式。比如，交叉持股、戰略合作等方式，研發放在美國、歐洲，制造在中國完成，推動并購案順利實施。