SEMI全球副總裁

中國區總裁 陸郝安博士

半導體進入成熟期

“摩爾定律”還在繼續

“超越摩爾”類技術的廣泛應用，給貼近市場的中國企業帶來了新的發展機會。

半導體是關乎國計民生的核心產業，半導體芯片已主導并決定著我們生活、工作、社交等的各種功能特性，它對產業結構的提升、國家以及地區的整體核心競爭力和安全都起著至關重要的作用。半導體又是一個技術不斷進步、市場持續更新的產業。

半導體芯片初期的應用僅集中在航天、軍工、超算等高端小眾市場。從上世紀80年代起，各類推陳出新的應用像個人電腦、筆記本電腦、手機、移動計算以及物聯網等，不斷推動半導體技術的進步，也造就了半導體市場的規模，2015年全球半導體產值近3500億美元。加入世界貿易組織后，中國制造的各類電子產品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產品制造基地，也造就了中國成為全球最大的芯片需求市場。近兩年來，隨著《國家集成電路推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推出，中國半導體產業迎來了新的發展期。

從技術發展來看，“摩爾定律”還在繼續。隨著半導體制造技術不斷推進，近年來全球領先的芯片制程從32納米一路走到10納米量產；7納米以至5納米的器件也已完成可行性研究，進入量產前工藝開發。3D疊加、SiP和3D/2.5D等先進封裝技術不斷提升產品品質。新型半導體器件也不斷推動對新材料的需求，早期半導體器件中僅用到約10種元素，今天已擴展到近50種。在先進工藝上，CPU、存儲器和代工廠是半導體設備投資和產能的主要動力。在“摩爾定律”不斷驅動工藝進步的同時，“超越摩爾”類市場依然活躍。如IOT催生了對低功耗、高性能、低成本半導體器件的新需求，其半導體器件就涵蓋了藍牙、傳感器、無線傳輸、ZigBee、微控制器、嵌入式微處理器等。“超越摩爾”類技術在IOT、模擬、功率器件等的廣泛應用，也給貼近市場的中國企業帶來了新的發展機會。

從產業發展周期看，半導體已開始進入成熟期，全球半導體產業集中度越來越高。全球銷售排名前20家公司占據著75%以上市場份額；投資額前5名占到總投資額的2/3；技術研發前10名研發經費超過300億美元，超越其余所有公司之和；芯片生產規模不斷集中，三星、臺積電、美光、海力士、東芝、英特爾6家就占到全球近半產能。規模效應驅動下，近兩年半的時間里，就有40余個并購案在全球半導體制造及設備材料業內發生。大者恒大的格局也提高了后來者進入半導體在資本、技術上的門檻。同時，在產業成熟的大背景下，半導體企業不再是發達地區資本青睞的對象，即使是以上提及的領頭企業，市盈率也大都不到15。歐、美、日已十多年沒有半導體設備風投案例，企業融資、增長基本靠兼并重組完成。曾以芯片制造、研發為中心的“硅谷”，除設備企業外，已“成功”轉型到半導體技術的系統集成和應用。

加速融入全球產業鏈

才能實現跨越發展

在國際資本不再青睞半導體的時候，用好中國的市場和資本將會事半功倍。

作為后來者的中國半導體產業面臨著巨大的挑戰和機遇。在政府政策鼓勵、專項資金扶持以及相關企業的努力下，國產半導體裝備和材料已經實現了從無到有的轉變。實際上，過去的15年來，中國的半導體產業一直保持著高于全球的持續增長態勢，本土集成電路設計、制造和設備材料業得到了快速成長，涌現了一批較有實力的本土公司，特別是在設計和封測領域。但也要清醒地看到，因為基礎薄弱和起步晚，目前中國半導體企業占全球市場份額還十分有限：2014年全球銷售額排名前20家半導體供應商里還沒有中國公司的身影，中國的芯片市場超過全球50%，芯片產能卻只占約10%，半導體裝備的產出僅占全球約1%，而關鍵零部件的市占率幾乎可以忽略不計。數字告訴我們，發展中國半導體產業空間巨大！

中國在半導體芯片的需求與供給之間的巨大落差以及其核心產業的地位，催生了《國家集成電路推進綱要》和國家集成電路產業投資基金。《綱要》指明，規模量產、國際領先水平、國際采購體系、基金化投資管理、國際兼并重組將是中國半導體產業發展的著力點。半導體產業已被我國列為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。只有全面發展整個半導體制造產業鏈才能保證中國集成電路產業的核心競爭力和可持續進步。當前，中國半導體設計、應用、制造大生態圈正逐漸形成，但要建立完整產業鏈（裝備、材料、關鍵零部件、精密加工），提升核心競爭力，還是業界未竟的迫切任務。

半導體產業是一個在技術、市場、人才、供應鏈等方面都高度全球化的產業。中國半導體企業一定要加速融入全球產業鏈才能實現可持續的跨越式發展。在目前全球半導體產業整合、向亞洲轉移加快的大背景下，在國際資本不再青睞半導體的時候，用好中國的市場和資本將會事半功倍。

值得欣慰的是，最近中國資本已從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角，如2015年長電科技借助大基金支持收購了星科金朋；通富微電在大基金的幫助下并購了AMD芯片封裝測試業務；北京和上海的IC基金也完成了對ISSI和Omni Vision的收購等。在半導體設備領域，值得一提的是去年12月北京亦莊國投旗下的北京屹唐盛龍半導體產業投資中心（E-Town Dragon），以總計約3億美元現金邀約收購總部位于美國硅谷的半導體設備供應商Mattson Technology，完成后將是中國半導體裝備產業的國際并購第一單。Mattson Technology是全球半導體晶圓加工關鍵設備主要供應商，在刻蝕、快速熱處理（RTP）、光刻膠剝離及清洗等技術領域處于全球領先地位，2015年近2億美元的銷售額踞中國半導體設備企業之冠。而屹唐盛龍專注于半導體領域的戰略投資。相信這樣一個中國資本、市場和全球半導體技術、團隊的有機結合，并通過持續創新和更好地服務國內外客戶，將在現有的成功基礎上更上一層樓！

面臨發展機遇

SEMI助力中國IC成長

我們要做好充分準備，承接全球芯片產業向以中國為中心的亞洲地區轉移。

我6年前從英特爾加入SEMI中國，幸運地親歷了中國半導體產業的快速發展期。SEMI中國團隊積極融入中國半導體產業，充分利用國際化、專業化的服務平臺促進半導體產業在中國的發展。由業內領軍人物組成的近十個SEMI中國專業委員會積極開展活動，促進產業鏈上下游及國內外合作。在國際合作方面，2015年SEMI中國組團訪問了日本、俄羅斯、美國、歐洲，和半導體制造、應用、設備材料業的同行進行了深度交流。

日本半導體在其鼎盛的上世紀80年代中期，曾占有全球芯片產出的55%，造就了全球最強的設備材料和零部件企業。而今天日本的芯片產出僅占到全球的17%，萎縮的本地市場限制了設備和材料企業的發展空間。隨著中國半導體產業的崛起，讓日企認識到伴隨而來的“危”、“機”并存的新機會、新挑戰。這種互補性的客觀需求，為中日企業間的合作打下了基礎，我們為此連續兩年組織了中國設備和材料代表團赴日本考察，每次都受到相關日方企業最高規格的接待。我們很高興地看到，播下的種子已露出新芽，好幾家中日企業已進入深度對接。我們近年來還通過SEMI中國代表團俄羅斯行、中歐企業MEMS高峰論壇交流、中國裝備公司和意法半導體會談、SEMICON West期間舉辦的舊金山“中國之夜”等一系列走出去、請進來的交流活動，讓中國的半導體裝備業了解到國際供應鏈的現狀，加快了國際市場認可國產裝備的進程。

從業務拓展、產業鏈開發、市場產品分析，到國際兼并收購，SEMI中國團隊為國內外企業提供了全方位的服務，得到了業界的積極認可。2009年我加入SEMI時，SEMICON China展會規模為全球第三，落后于日本和美國。從2012年起，SEMICON China已連續5年成為全球規模最大、規格最高的半導體業界盛會。SEMI中國的企業會員數也從140家增加到了330家。將于3月15~17日在上海舉辦的SEMICON/FPD China 2016，比去年的展位數又增加了20%，規模創下新紀錄。屆時的開幕主題演講，中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學，國家集成電路產業投資基金總經理丁文武，將與臺積電、應用材料、安靠科技、東電電子、長電科技·星科金朋以及泛林集團的CEO們，同臺探討全球產業趨勢、前沿技術和市場機會，闡述支持中國半導體產業發展的構想和布局。而同期的各類峰會、主題論壇和社交活動都將會給全球的半導體同行呈上豐盛的產業大餐。

中國半導體產業正面臨著前所未有的發展機遇：國家戰略的聚焦、巨大市場的支撐、國內半導體產業鏈已初步形成、產業資本也日漸發力，可謂是“天時、地利、人和”。我們要做好充分準備，以承接全球芯片產業向以中國為中心的亞洲地區轉移，大家攜手做大做強中國集成電路產業鏈，推動中國真正步入全球半導體產業強國之列。