每年 iPhone 的 Soc 芯片都是業界關注的重點，誰會拿到蘋果的訂單對于該公司一年的走向來說也相當關鍵，那么在 A9 塵埃落定之后，下一代 iPhone 的 A10 芯片又會由誰獲得？

蘋果在 A9 芯片上采用了三星和臺積電兩家廠商進行供應的做法，不過據一份最新的報道指出，蘋果 A10 的訂單很可能只交給一家供應商，目前看來臺積電又走在了前頭。

據臺灣媒體《工商時報》報道，蘋果之所以決定選擇臺積電，是因為看中了其先進的封裝技術，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報道尤其提到了臺積電綜合的扇出型晶圓級封裝技術，又或者叫 InFO WLP，它已經成為臺積電爭取蘋果訂單合同的關鍵因素。（注：InFO WLP 是一項 3D IC 技術，它可以爭取讓更高級別的組件集成在一個封裝上）

對于消費者來說，InFO WLP 意味著更優秀的能耗和更佳的性能，并能夠為蘋果提供更低的技術入口。而憑借這項工藝，下一代的 iPhone 可以在性能和射頻上有所改進，還能夠讓內部的熱量能夠有更優秀的把控。

如果蘋果真的最終決定選擇一家 Soc 供應商的做法，或許可以避免今年三星和臺積電芯片門的尷尬。