鴻海精密工業公司剛剛在爭奪一家臺灣半導體公司控制權的過程中失利。由于這家公司開發了一項最新款iPhone和智能手表采用的重要技術，因而此次失敗對鴻海的多元化戰略構成了負面影響。臺灣芯片組裝公司硅品精密工業公司的股東周四投票否決了股票增發計劃，該計劃原本可以讓鴻海成為硅品的最大股東。

鴻海又稱富士康，該公司過去兩個月一直與全世界最大的芯片封裝公司日月光爭奪硅品的控制權，后者是全世界第三大芯片封裝和測試公司。美國安靠科技(Amkor Technology)位居第二。

硅品計劃向系統級封裝(SiP)技術領域擴張，這種技術可以在體積小巧的芯片上增加額外的組件。這便能夠造出更薄、更節能、更強大的智能手機和可穿戴設備。蘋果iPhone 6s和Apple Watch中都采用了SiP，而分析師認為，鴻海、日月光和硅品都在瞄準數十億美元的潛在營收和蘋果發出的新訂單。

今年8月，日月光向硅品發出10億美元要約，隨后收購其25%的股份，成為該公司的第一大股東。分析師認為，在江蘇長電科技今年早些時候收購了全球排名第四的STATS ChipPAC后，芯片封裝行業的競爭加劇，迫使日月光控股競爭對手硅品。

硅品將日月光的入股視為惡意收購，而為了抵御這一行為，該公司一周后宣布與鴻海組建聯盟，并決定通過股份互換計劃令鴻海持有其21.2%的股權。如果能夠成功與鴻海聯姻，就將把日月光在硅品的股權比例稀釋到19.7%，使之喪失第一大股東的地位。

硅品與鴻海的換股計劃未能獲得足夠股東的支持，但該公司也在周四宣布，已經向日月光提起民事訴訟，希望法院認定此次收購無效。

硅品表示，日月光當初宣稱收購只是“純財務投資”，但后來卻仍然秉承著競爭對手的思維，反復批評該公司與鴻海的聯姻。硅品表示，日月光之前曾經提交動議，阻止硅品股東就該公司與鴻海的換股協議進行投票，理由是這項合作計劃將會影響日月光所能獲得的董事會席位。

與日月光的聯姻將成為鴻海為尋找新的增長引擎而邁出的重要一步。過去10年間，鴻海一直都在挺進新的市場，希望擺脫對勞動密集型設備組裝業務的依賴，并且組建了一些半導體業務，包括印刷電路板制造商臻鼎和芯片封裝提供商訊芯。

硅品還在周四表示，該公司將繼續與鴻海合作贏得SiP市場的訂單。硅品創始人還計劃增加該公司的股份，以抵御日月光對其商業戰略的影響。

日月光和鴻海均表示尊重此次股東投票的結果。