根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來自美國(guó)加州的技術(shù)公司PARC日前研發(fā)出了一種新型計(jì)算機(jī)芯片，可根據(jù)命令在數(shù)秒之內(nèi)自毀，以保證內(nèi)部數(shù)據(jù)安全。

據(jù)介紹，PARC的研究者把計(jì)算機(jī)硅晶片和一塊鋼化玻璃附著在了一起，后者在受熱之后便會(huì)產(chǎn)生碎裂，而熱量的控制則可通過遙控器觸發(fā)。研究者表示，他們未來還希望加入更多的觸發(fā)方式，比如Wi-Fi和無線電信號(hào)。

這項(xiàng)新技術(shù)可讓電子元件的回收變得更加容易，或是保證丟失電子設(shè)備所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不會(huì)被竊取。

一般來講，鋼化玻璃是通過將普通退火玻璃先加熱后冷卻所制成的。在這個(gè)過程當(dāng)中，玻璃的外表會(huì)進(jìn)行受挫，而溫度較高的內(nèi)部則維持著極大的張應(yīng)力。雖然鋼化玻璃的強(qiáng)度更高，但如果發(fā)生破損，則整塊玻璃會(huì)碎成小塊。

由于玻璃的導(dǎo)溫能力較差，這種熱回火工藝只有在厚度大于0.76毫米的玻璃上才有效。而PARC的研究團(tuán)隊(duì)使用了一種不同的方法來處理玻璃，名叫離子交換。他們先拿來一塊富含鈉離子或剝離掉一個(gè)電子鈉原子薄玻璃，然后將其浸入硝酸鉀當(dāng)中。隨后，鉀離子會(huì)試圖和鈉離子置換位置。但由于后者的重量更高，它們需要擠進(jìn)硅基質(zhì)當(dāng)中，而這一過程就可在玻璃內(nèi)部形成巨大的張力。

PARC的這種新技術(shù)可將玻璃直接附著在硅晶片之上，或是直接在制作過程當(dāng)中將兩者合二為一。為了實(shí)現(xiàn)自毀功能，研發(fā)團(tuán)在芯片當(dāng)中加入了一個(gè)微型的加熱組件，可通過制造熱沖擊來粉碎整塊玻璃。