臺積電量產16nm芯片已經90天了，現在二代16nm即FinFET+芯片正式出貨。

幸運拿到產品的是低調的半導體公司Xilinx（賽靈思），它不僅是FPGA（現場可編程邏輯陣列）的發明者，也是這一領域的佼佼者。

首批產品為Zynq UltraScale+ all-programmable多處理器SoC，整合了4個ARM Cortex-A53主任務內核，2個ARM Cortex-R5實時處理單元，GPU為Mali-400，當然還有像是更為先進的電源管理、安全架構等。

主要用途是幫助OEM廠商加速無線射頻單元（5G基站）、廣播編碼器與解碼器以及高端醫學成像系統等數字信號處理強度高的產品的開發，且加快這些產品的上市進程。

對于首批客戶，賽靈思并沒有透露名字，似乎看起來他們直接拿A0修訂版的產品，也就是通過工廠驗證后直接售賣，這比此前的計劃整整早了3個月。

臺積電當然很自豪，公司的業務發展副總裁BJ Woo說，很高興這么早就能和Xilinx拿出16nm的世界級產品。

其實，相較已被Intel收至麾下的老對手Altera（阿爾特拉），Xilinx在制程上一直領先，28nm世界首顆是Kintex-7，后來的20nm，加之現在的16nm都是第一個搞定。

因為Xilinx宣稱是世界首批16nm FinFET+芯片，那么，蘋果的A9看來就是FinFET了。

想到昨天網友實測臺積電iPhone 6s快過三星版，臺灣這次真是要后來居上了？