8月18日下午消息,據臺灣《電子時報》報道,即將上市的iPhone6s的內置調制解調器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數訂單的英特爾無緣介入。
據消息人士透露,高通正在與臺積電合作,采用20納米技術生產iPhone 6s所需的調制解調器芯片。此前曾有傳言,稱英特爾獲得iPhone 6s半數訂單。但消息人士表示,iPhone 6s調制解調器芯片100%由高通和臺積電制造,與英特爾無關。
消息人士還稱,英特爾的調制解調器同樣交由臺積電生產,采用28納米技術。
蘋果加強了供應商分散策略,新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了臺積電和三星電子。而據臺灣業界透露,蘋果將在明年向更多供應商開放調制解調器芯片訂單,目前已經進入征詢階段。高通屆時不會成為蘋果的唯一供應商,英特爾仍可能成為最大的競爭對手。