在展訊、銳迪科先后被紫光集團收購之后，上海市最大的芯片設計公司均變成了北京公司，上海需要重新打造一個新的龍頭企業，來帶動整個上海的芯片產業發展。

本報記者 陳寶亮 北京報道

在集成電路領域啟動了一系列信息化產業鏈生態布局之后，中國電子(CEC)又將目光投到了手機芯片領域。

“CEC正計劃競購Marvell的手機芯片業務。”1月5日，一位消息人士告訴記者：“CEC自籌資金，收購的價格、形式，雙方還在談判。”

記者就此咨詢Marvell中國區以及CEC，至記者截稿時，Marvell并未給出回復，而CEC宣傳處則在電話中表示：“沒有這回事。”

不過，多位業內人士告訴記者，CEC與Marvell手機業務部門的談判已經在業內傳了將近半年，主要是上海市政府推動、CEC出資，而美國的投行也希望Marvell能賣掉手機業務。

手機中國聯盟秘書長王艷輝(老杳)告訴記者，在展訊、銳迪科先后被紫光集團收購之后，上海市最大的芯片設計公司均變成了北京公司，上海需要重新打造一個新的龍頭企業，來帶動整個上海的芯片產業發展。而Marvell，或許也需要更多來自中國市場、政策的支持。

CEC旗下擁有上海華虹、上海貝嶺(10.58, 0.05, 0.47%)等集成電路企業，均隸屬上海。2014年11月，CEC還聯合浦東科投收購了在美國上市的上海芯片公司瀾起科技。

而Marvell公司成立于1995年，總部位于美國硅谷，在芯片設計領域擁有近20年積累。上一財年中，Marvell的年收入已經超過34億美金，年出貨量達到10億顆芯片。根據知名市場調研機構IC Insights在2014年中期發布的調研報告，Marvell在無晶圓半導體公司中排名全球第六。在該報告中，中國企業海思半導體、展訊分別排名 12、14。

不過，與海思、展訊不同，Marvell的核心業務來自存儲控制器，主要用于云端基礎設施，目前Marvell存儲業務在全球的市場份額多年排名第二，是Marvell主要的收入、利潤來源。

2006年，Marvell出資6億美元收購了Intel的移動通訊芯片業務，組建其手機業務部門，并于當年推出其首款產品PXA935，該產品最早用于黑莓[微博]的3G手機。2010年，Marvell還為中國市場開發了TD-SCDMA單芯片PXA 920。但整個3G時代，Marvell的手機業務并未能如展訊、聯發科[微博]一樣迅速崛起壯大。

2013年底，中國4G牌照發放之時，Marvell搶在聯發科、展訊之前推出了首款適用于千元智能手機的4G芯片。由于搶占了市場窗口期，Marvell搶占了很多國產手機客戶。截至2014年9月，Marvell的 4G芯片在中國市場份額高達30%，其4G芯片出貨量位居全球第二，僅次于高通[微博]。在2014年底中國移動[微博]合作伙伴大會上，中國移動總裁李躍在發言時表示：“在4G發展中，Marvell立下了汗馬功勞。”Marvell是本次會議中唯一被中移動公開表揚的企業。

2014年9月，美國投行JMP Securities特意將Marvell評級由“遜于大盤”調升為“符合市場表現。”但是，JMP Securities分析師Alex Gauna同時也指出：“Marvell的基帶芯片雖有好轉，但長期獲利前景有所疑慮，Marvell應該考慮出售該部門，開啟更多投資價值。”與此同時，路透社也在報道中指出：“雖然Marvell 4G表現良好，但3G芯片銷售疲軟，甚至蓋過了4G的表現。”

王艷輝也認為，Marvell在4G的成就主要是因為它搶占了一個窗口期，現在聯發科、展訊的4G芯片已經面世。今年，Marvell必將面對這兩個強大的競爭對手，Marvell的市場響應速度可能跟不上。

據了解，2014年全年，Marvell 4G芯片出貨量超過2000萬。但聯發科的4G芯片出貨量已經超過3000萬，后來居上。

“大約半年前，業內就傳出了CEC、Marvell合作的消息，而且有上海市政府的參與。”王艷輝告訴記者：“上海想借Marvell重新打造一個龍頭企業。”這是雙贏的布局，Marvell可以獲得更多來自中國市場、政策的支持，并且能更迅速響應市場需求;而上海市政府可以借助Marvell的技術實力帶動起本土產業發展，CEC作為主要投資方也可以獲利。

需要指出的是，Marvell手機業務在中國的研發團隊主要分布于上海，而Marvell的創始人戴偉立女士則是出生、成長于上海的美籍華人。這些均是雙方合作的有利因素。

王艷輝表示：“但是雙方始終沒有明朗的結果。下一步的進展估計主要取決于Marvell，如果Marvell有信心獨自經營手機芯片業務，那么估計就很難談成。但如果Marvell想最大程度適應中國市場，那么這或許是最佳的合作方案。”

需要指出的是，本次合作對于Marvell而言，機會難得。最近幾年，亞德諾、飛思卡爾、德州儀器、博通等四家美國芯片設計公司已經先后退出手機基帶芯片業務，其中，僅亞德諾的手機業務被聯發科收購，而飛思卡爾、德州儀器則因無下家接盤不得不直接解散了該部門，博通數月前宣布退出手機基帶芯片業務，但目前尚未有買家出現。