根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)，無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者高通以及晶圓代工業(yè)者Globalfoundries，在2012年全球營(yíng)收前二十大芯片供應(yīng)商排行榜中的名次將會(huì)有大進(jìn)步；兩家業(yè)者的年度營(yíng)收成長(zhǎng)率都將達(dá)到30%以上。

IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，高通2012年?duì)I收可望超過128億美元，在眾芯片廠商中的排名由2011年的全球第七躍升至全球第四；在此同時(shí)，晶圓代工業(yè)者Globalfoundries的2012年度營(yíng)收則估計(jì)為45.6億美元，排名則由2011年的全球第二十一，進(jìn)步為全球第十五。

Globalfoundries是在2012年第一季就進(jìn)入IC Insights的全球前二十大芯片供應(yīng)商排行榜，加入另外兩家晶圓代工業(yè)前輩臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)的行列；總計(jì)這三家晶圓代工業(yè)者的2012年?duì)I收成長(zhǎng)率為16%，超越估計(jì)將衰退2%的整體芯片產(chǎn)業(yè)年度營(yíng)收。 IC Insights指出，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)的主要原因，是無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工伙伴搭配的模式持續(xù)中，再加上許多整合元件制造大廠(IDM)紛紛走向“輕晶圓廠(fab-lite)”業(yè)務(wù)模式；該機(jī)構(gòu)預(yù)期晶圓代工市場(chǎng)需求在未來幾年將持續(xù)強(qiáng)勁。 此外IC Insights預(yù)測(cè)，在2012年?duì)I收成長(zhǎng)率最高的前五家芯片供應(yīng)商中，晶圓代工業(yè)者將占據(jù)兩席，分別是Globalfoundries與臺(tái)積電；其余三家則為無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)業(yè)者，包括高通、Nvidia與博通(Broadcom)。

2012年IC Insights 全球前二十大芯片供應(yīng)商排行榜(包含晶圓代工業(yè)者，以營(yíng)收計(jì)) 高通2012年?duì)I收成長(zhǎng)率估計(jì)為30%，延續(xù)過去幾年的亮眼表現(xiàn)；該公司是在2008年第三季成為第一家擠進(jìn)IC Insights全球前十大芯片供應(yīng)商排行榜的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者。而Globalfoundries的2012年?duì)I收成長(zhǎng)率預(yù)期為31%，是全球前二十大芯片供應(yīng)商中營(yíng)收成長(zhǎng)率最高的。 IC Insights表示，在Globalfoundries創(chuàng)造高營(yíng)收成長(zhǎng)率的同時(shí)，其原始母公司AMD的2012年度營(yíng)收預(yù)計(jì)將衰退17%；而Globalfoundries的成長(zhǎng)動(dòng)力來自其晶圓代工新客戶，包括高通、意法(STMicroelectronics)以及飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)。

整體看來，全球前二十大芯片供應(yīng)商2012年?duì)I收總計(jì)將較去年衰退1%，比整體半導(dǎo)體市場(chǎng)估計(jì)為2%的衰退幅度稍好一點(diǎn)；而在前二十大芯片供應(yīng)商中，估計(jì)有12家廠商的2012年度營(yíng)收呈現(xiàn)衰退，其中有7家是排名全球前十大。