聯(lián)發(fā)科(2454)直搗高通大本營(yíng)，其位于加州圣地牙哥與高通總部遙望的分公司本周正式啟用，將發(fā)展高階4G手機(jī)晶片。聯(lián)發(fā)科預(yù)期第一支搭載該公司晶片的智慧型手機(jī)將于明年登陸美國(guó)。 　　

圣地牙哥聯(lián)合論壇報(bào)(U-T San Diego)25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科行銷長(zhǎng)Johan Lodenius表示，全球化是公司愿景，繼歐洲、中國(guó)大陸之后，聯(lián)發(fā)科4G LTE晶片也將前進(jìn)美國(guó)。 　　

Lodenius進(jìn)一步透露，測(cè)試工作已在進(jìn)行之中，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年即可為全美主要電信營(yíng)運(yùn)商提供產(chǎn)品解決方案。 　　

聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片出貨量近年來(lái)呈倍數(shù)成長(zhǎng)，2011年還不過(guò)1千萬(wàn)顆，今年Lodenius看好晶片出貨量上看3億顆。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Tirias Research分析師Jim McGregor預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年底在Android手機(jī)市場(chǎng)占有率至少在三成以上。