9月的終端市場是喧囂的，這股強烈的市場熱潮伴隨各家新品的發布而日漸走高，并在9月10日凌晨1點(iPhone6發布會時間)達到了巔峰。于是就在上周，各大媒體和網絡似乎已容不下任何iPhone6以外的話題，而關于iPhone6到底是Bigger還是“逼格”的討論也被集中刷屏。

不知是湊巧還是刻意，這陣子“時運不濟”的高通也選擇在同一時間段，低調發布其全新產品和戰略——將3G/4G LTE和LTE雙SIM卡技術引入到高通入門級智能手機解決方案驍龍200系列，其中的驍龍210處理器還具備了全集成的4G LTE-Advanced Cat4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待等功能，同時高通還發布了首個針對平板電腦的LTE參考設計(QRD)。值得注意的是，對于新產品的配置介紹，核數、主頻等參數被弱化，LTE全模、載波聚合、LTE廣播、快速充電技術等被高通重點提及，與市場同類產品形成了鮮明的差異化。

對于高通而言，這是一個明智而重要的決定。因為此前發力4G，高通均聚焦于高端市場，也就是驍龍的600和800系列，此次高通將多模多頻的4G芯片拉至“入門級智能終端”，無疑是將4G的戰火燒向了低端機。而從發布會上高通所邀請的合作伙伴和經銷商來看，這一次低階4G芯片產品的戰略，顯然是瞄準了包括中國在內的亞洲地區，以及處于高速發展中的新興國家市場。

筆者認為，高通之所以發布入門級終端的4G產品方案，起碼存在著以下三大理由。

首先，基于蓄勢已久的“低端延伸戰略”。在過去很長一段時間，高通始終盤踞于中高端產品，而低端市場則由“山寨機”而聞名的聯發科等幾家芯片廠商牢牢把控。在中國，高通已與超過110家的手機廠商建立了合作關系，而幾乎每一部高端的智能手機系列中，我們都能找到“驍龍”的身影，這不僅幫助高通穩固的產品地位，同時也保證了可觀的收入利潤。然而，前景廣闊的低端市場一直都是高通希望殺入的領域，尤其是在4G時代。

目前在芯片產業中，伴隨博通、TI等相繼退出移動領域，4G市場中僅剩下高通、聯發科、Marvell、展訊以及全力支撐華為4G Mate終端的海思等少數幾家企業，而對于多模多頻單芯片的工藝，也就是說所謂的全球通芯片，其他幾家還暫時無法與高通相比。此時，高通選擇將原本用在高端產品中的全4G方案，轉投入門級終端市場，顯然是希望借“4G時間差”來搶占低端市場。

其次，基于“3G快進4G”的市場判斷。其實這一規律已經在中國市場上得到了驗證，嚴格意義上說，中國的通信業從3G快進至4G只有了3年左右的時間，而且LTE在全球現已擁有了300多個商用網絡，相應的網絡設備和移動終端也日漸成熟，因此對于類似“金磚四國”這樣的發展中國家而言，是否還會遵循從2G到3G再到4G的發展規律，我們并不確定，但可以肯定的是，從3G到4G的演進時間一定會大幅縮短，所以高通發布支持4G的驍龍210和410版本，也是在押寶新興通信市場的未來。

最后，4G千元機亂戰不可避免。中國的終端手機產業正呈現出前所未有的繁榮景象，眼下的“機情9月”就是鐵證。當這些終端廠商按照幾乎是“一天一部新手機”的速度不斷刷新人們的眼球的時候，國內的終端手機市場也不可避免地陷入了“拼跌”的怪圈?？崤?、華為、中興、聯想、步步高等手機廠商紛紛拋出了誘人的千元智能機，而小米更是在不久前將紅米Note定位在了799元。正如高通某高層的判斷：2013年4G智能機的價格還可維持在150美元，而今年國內4G終端的價格將會逼近100美元。再加上不久前三大運營商被迫大幅縮減終端補貼，導致終端企業的利潤率進一步攤薄，由此，高通的低價芯片策略可謂恰逢其時。

當然，產業界也會存在一些質疑，比如針對這些3G尚未發展成熟的新興市場，過早推出4G芯片的時機是否成熟，入門級4G芯片是否將進一步加劇智能機的紅海競爭等等?相信這些疑問，將在芯片陸續量產后逐漸揭曉答案。

筆者相信“春江水暖鴨先知”，作為產業鏈條中最上游的芯片產業的領頭羊，高通的4G低階策略除了有市場競爭的考慮，更多的則是其自身對于未來市場走勢的一種判斷。在這里，我們暫且不去考慮國資委對于高通涉嫌壟斷的“最終表態”，單從產業實力的角度，作為4G演進中的主力推動者，我們顯然無法否認高通對于中國乃至全球4G市場的重要性，也正是因為這份“重要”，高通新戰略背后所影射出的產業趨勢才更加引人關注。