聯發科將于今年第4季和明年第1季，分別推出網通芯片和手機全模芯片產品，持續進攻物聯網和手機商機。

聯發科自5月推出首顆LTE芯片“MT6290”后，目前已進展到第3代產品，9月將推出首顆64位元LTE單芯片支持五模。為了搶攻全模市場，聯發科預定明年第1季推出支持包括CDMA2000的六模手機芯片產品。

聯發科昨(16)日也發表業界新一代的2T2R 802.11n WiFi AP/路由器系統單芯片解決方案(SoC)“MT7628”(指芯片代號)。

聯發科表示，這款全新芯片為智能家庭內的數據、語音和影像應用程序提供高數據傳輸率，且耗電量遠低于目前市場上其它同類產品，并可讓設備制造商以最低物料清單(BOM)成本生產各種路由器相關的產品。

由于“MT7628”整合2T2R 802.11n WiFi無線射頻及580MHz MIPSR 24KEc中央處理器，耗電量較市場上其它芯片組低18%，且具備無線通訊效能和吞吐量(Throughput)，讓消費者在家中或遠地均可輕松操控其家庭網絡、聯機的家電及云端服務，是搶攻物聯網商機的產品之一。