在今天于舊金山召開的開發者論壇(IDF 2014)上，英特爾證實了其14納米Broadwell芯片將不僅有Core M版本，因為明年年初還會推出酷睿 i3、i5和i7的版本。有趣的是，該公司還透露，其下一代CPU架構(代號為Skylake)，也將于同年下半年開始生產。作為該公司Tick-Tock發展策略的一部分，Skylake將是針對當前的CPU微架構進行修改后的版本。

英熱爾公司的Kirk Skaugen向大家表示：Skylake將帶來性能、續航、以及功耗方面的“顯著提升”。與Broadwell不同，Skylake產品將被部署到更廣泛的傳統PC市場，包括高性能臺式機。

Skaugen指出，Skylake將“健康至上”(health is great)理念貫穿在了開發的始終。與此前的IDF大會一樣，該公司也在舞臺上演示了一下Skylake芯片。

不同的是，本次演示使用了一臺筆記本，而不是某個早期的開發版。3DMark基準測試也是本次演示的一個重要組成部分，這可能暗示了Skylake在性能改進上的側重點。

Skaugen表示，該系統可以解碼并實時呈現4K視頻。此外，面向組裝開發人員的Skylake平臺將于2015年1季度向他們“大量出貨”。