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手機發熱罪魁禍首:芯片

責任編輯:editor014 |來源:企業網D1Net  2014-08-11 07:13:44 本文摘自:比特網

8月6日,一條“手機居然能燙傷人!臺灣少女被手機燙傷臉”的微博和視頻引起熱議,網友紛紛表示震驚,部分網友表示,“‘煲電話粥’居然會把臉燙傷,以后再也不敢將手機貼在臉上打電話了。”更有網友調侃:“難道以后打電話也需要戴隔離面罩?”   

無獨有偶,日前日本國民生活中心發布消息稱,在2009年4月到2013年12月期間收到的上千件手機過熱投訴事件中,有81位投訴者是因臉部被手機燙傷而投訴。   

手機燙傷臉,發熱是直接原因,而導致手機發熱則來自于芯片、電池等多個方面。 解讀手機發燙傷臉“罪魁禍首”:芯片   

解讀手機發燙傷臉“罪魁禍首”   

芯片是手機最燙的地方   

眾所周知,CPU/GPU是手機的主要運算模塊,其工作電流的熱效應以及其他形式產生的能量,均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大,工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機SOC芯片的一部分,SOC稱為片上系統(SystemonaChip),把微處理器、存儲器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路,以及其他電路集成到一個芯片上,構成一個具有信號采集、轉換、存儲和I/O處理功能的系統。由于包括CPU/GPU在內的每個工作模塊的功耗全部轉化為熱能,SOC芯片當之無愧成為手機最主要的發熱源。   

電池放電造成發熱   

一般而言,由于電流的熱效應,手機電池的功耗越大,則內部溫度越高。手機處于待機狀態時的功耗非常低,電池不會發熱。當手機處于通話狀態或游戲時,內部功耗非常大,電池會發熱變燙。若電池長時間處于高溫狀態,使用壽命將縮短1/3。   

散熱性能影響手機內部溫度   

導致手機過熱的另一因素在于手機的散熱性能,這與導熱材質與空間設計有關。導熱材料的好壞影響手機內部熱能的散失效率。傳統小規模廠商所使用的導熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料,但金屬材料密度大導熱效率低,散熱效果不佳,手機發燙時有明顯灼燒感(這是為何江湖盛傳山寨機是大姨媽克星,可以拿來捂肚子);而蘋果、小米等企業則采用了導熱石墨等新型導熱材料,其導熱效率是金屬材料的2-4倍,不但使手機變得更輕,同時具備更優異的散熱性能。   

程序異常致使CPU消耗過大   

安卓系統的開源性使APP開發自由度非常高,不同于較封閉的蘋果系統,有嚴格的機制能有效避免后臺程序異常,不良開發習慣成為手機發燙的潛在隱患。   

一般后臺運轉的APP應該控制在非常低的CPU占用率內,不應該長期耗用系統資源,但部分后臺程序強占CPU資源,頻繁運算,造成手機異常發熱。程序員不良的代碼習慣,以及缺乏邏輯性的代碼架構,容易導致這類情況。APP開發需要不斷對代碼進行優化,以保證程序最高效、最節能的方式運行,但未經優化代碼運轉時易生成大量死循環,優先級高、長時間執行且不休眠,致使CPU消耗大量資源,手機變得卡又熱。另外,若產品經理沒有合理規劃,隨性增添需求打亂程序員開發的節奏,造成代碼質量低下,亦會增加程序異常的概率。   

手機長時間發熱危害大   

因為手機外殼隔熱作用,手機CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當體感溫度在40-45度時,此時體感溫度略高于室溫,有輕微熱感,稱之為“熱感起始溫度”;當體感溫度在45-55度時,此時手機有明顯灼燒感,稱之為“燙感溫度”;當體感溫度超過50度時,此時手機發燙嚴重,長時間接觸皮膚易造成低溫燙傷,稱之為“高危溫度”。   

CPU工作溫度范圍在25-75度,若CPU溫度過高將啟動保護機制主動降頻,降頻后手機性能降低造成卡頓,嚴重則重啟或死機。若長時間處于高溫,手機其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣,所以應盡量避免手機長時間發熱。

關鍵字:芯片

本文摘自:比特網

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責任編輯:editor014 |來源:企業網D1Net  2014-08-11 07:13:44 本文摘自:比特網

8月6日,一條“手機居然能燙傷人!臺灣少女被手機燙傷臉”的微博和視頻引起熱議,網友紛紛表示震驚,部分網友表示,“‘煲電話粥’居然會把臉燙傷,以后再也不敢將手機貼在臉上打電話了。”更有網友調侃:“難道以后打電話也需要戴隔離面罩?”   

無獨有偶,日前日本國民生活中心發布消息稱,在2009年4月到2013年12月期間收到的上千件手機過熱投訴事件中,有81位投訴者是因臉部被手機燙傷而投訴。   

手機燙傷臉,發熱是直接原因,而導致手機發熱則來自于芯片、電池等多個方面。 解讀手機發燙傷臉“罪魁禍首”:芯片   

解讀手機發燙傷臉“罪魁禍首”   

芯片是手機最燙的地方   

眾所周知,CPU/GPU是手機的主要運算模塊,其工作電流的熱效應以及其他形式產生的能量,均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大,工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機SOC芯片的一部分,SOC稱為片上系統(SystemonaChip),把微處理器、存儲器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路,以及其他電路集成到一個芯片上,構成一個具有信號采集、轉換、存儲和I/O處理功能的系統。由于包括CPU/GPU在內的每個工作模塊的功耗全部轉化為熱能,SOC芯片當之無愧成為手機最主要的發熱源。   

電池放電造成發熱   

一般而言,由于電流的熱效應,手機電池的功耗越大,則內部溫度越高。手機處于待機狀態時的功耗非常低,電池不會發熱。當手機處于通話狀態或游戲時,內部功耗非常大,電池會發熱變燙。若電池長時間處于高溫狀態,使用壽命將縮短1/3。   

散熱性能影響手機內部溫度   

導致手機過熱的另一因素在于手機的散熱性能,這與導熱材質與空間設計有關。導熱材料的好壞影響手機內部熱能的散失效率。傳統小規模廠商所使用的導熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料,但金屬材料密度大導熱效率低,散熱效果不佳,手機發燙時有明顯灼燒感(這是為何江湖盛傳山寨機是大姨媽克星,可以拿來捂肚子);而蘋果、小米等企業則采用了導熱石墨等新型導熱材料,其導熱效率是金屬材料的2-4倍,不但使手機變得更輕,同時具備更優異的散熱性能。   

程序異常致使CPU消耗過大   

安卓系統的開源性使APP開發自由度非常高,不同于較封閉的蘋果系統,有嚴格的機制能有效避免后臺程序異常,不良開發習慣成為手機發燙的潛在隱患。   

一般后臺運轉的APP應該控制在非常低的CPU占用率內,不應該長期耗用系統資源,但部分后臺程序強占CPU資源,頻繁運算,造成手機異常發熱。程序員不良的代碼習慣,以及缺乏邏輯性的代碼架構,容易導致這類情況。APP開發需要不斷對代碼進行優化,以保證程序最高效、最節能的方式運行,但未經優化代碼運轉時易生成大量死循環,優先級高、長時間執行且不休眠,致使CPU消耗大量資源,手機變得卡又熱。另外,若產品經理沒有合理規劃,隨性增添需求打亂程序員開發的節奏,造成代碼質量低下,亦會增加程序異常的概率。   

手機長時間發熱危害大   

因為手機外殼隔熱作用,手機CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當體感溫度在40-45度時,此時體感溫度略高于室溫,有輕微熱感,稱之為“熱感起始溫度”;當體感溫度在45-55度時,此時手機有明顯灼燒感,稱之為“燙感溫度”;當體感溫度超過50度時,此時手機發燙嚴重,長時間接觸皮膚易造成低溫燙傷,稱之為“高危溫度”。   

CPU工作溫度范圍在25-75度,若CPU溫度過高將啟動保護機制主動降頻,降頻后手機性能降低造成卡頓,嚴重則重啟或死機。若長時間處于高溫,手機其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣,所以應盡量避免手機長時間發熱。

關鍵字:芯片

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